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6500伏高压IGBT芯片为高端产业加力

2014-01-09 10:10来源:中国质量报 记者:徐建华关键词:IGBT中国南车绝缘栅双极型晶体管收藏点赞

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此前,高压高功率密度IGBT技术几乎全部被国外少数几家企业垄断,国内还是一片空白,使得我国战略性新兴产业和影响国民经济命脉的关键产业发展在很大程度上受制于人。从2011年开始,中国南车株洲所通过全球性的战略布局,吸纳国际优势研发资源,对该项高端技术进行自主攻关,终于在去年12月份开发出国内首款从芯片到模块完全自主化的3300伏等级的IGBT芯片,并在此基础上,又成功研制出4500伏、6500伏高功率密度IGBT芯片及模块,初步形成了IGBT器件技术的完整产品型谱。

此次项目负责人,该公司IGBT事业部总经理刘国友向记者介绍,中国南车株洲所在IGBT项目上总投资超过20亿元,目前该公司有近百位专家从事IGBT器件芯片及模块技术的研发,在IGBT芯片设计、封装测试、可靠性试验、系统应用上攻克了30多项难题,掌握该器件的成套技术,并在IGBT的规模化、专业化生产上形成完整的工艺体系,产品在国内轨道交通、柔性直流输电以及矿冶领域得到批量应用,项目已申报专利20项,获得授权发明专利两项,实用新型专利两项。

发展前景广阔

目前,中国已成为世界上IGBT产品最大的消费市场,以高速动车组、大功率机车、新能源装备、电网为龙头的国内变频产业年IGBT需求量超过50亿元,而且每年以15%以上速度增长。随着国家产业结构转型和升级,以及战略性新兴产业的发展,高压高功率密度IGBT将具有非常广阔的应用空间。

正是鉴于IGBT的重要地位,中国北车、中国南车两大行业巨头都非常重视对其的国产化。2008年,中国南车并购知名半导体公司丹尼克斯公司,吸纳全球IGBT技术及研发资源,2009年在国内率先建成第一条IGBT模块封装线,目前已向国内各类市场销售IGBT产品超过6万只。2010年,该公司在海外成立功率半导体研发中心,从事高压IGBT芯片技术研究和新一代IGBT器件开发,2011年启动的我国首条8英寸IGBT芯片生产线,目前也已建成试运行。

与中国南车通过收购海外公司获得了IGBT技术不同的是,中国北车一直在进行完全的自主研发,中国北车IGBT器件封装生产线最早于2010年10月投产。2013年8月,公司成功向瑞士ABB公司交付45套大功率IGBT产品,实现了中国大功率IGBT产品进军国际市场的零突破。2013年底,西安永电公司产能将达到焊接型和压接型IGBT模块30万只、智能IGBT模块400万只,满足国内市场对IGBT器件的需求。

现在,我国不仅具备了低端芯片(1200伏到1700伏电压等级)研发及模块封装能力,在高压IGBT模块封装技术上,也有少数企业掌握了该项技术,而在关键的高压IGBT芯片技术及后期系统运用上,中国南车此次也顺利完成了突破,整个产业的发展前景将会十分广阔。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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