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硅光子学的集成
该课题旨在面向下一代计算与通信系统,开发集成GRM与硅波导和无源光路的方法,特别是可使现有的类CMOS硅制造基础设施在未来实现晶片规模集成的可扩展方案。具体目标包括:展示GRM与硅基光电集成电路晶片规模集成的可能性;在集成GRM基调制器和检测器与硅光子电路的基础上对光互连进行验证;利用最先进的计量技术,优化和评估电路的性能与能效;证明非线性器件可实现全光数据处理。
高频电子学
该项任务旨在针对基于石墨烯的高频电子技术的开发制定长期愿景。具体目标包括:优化关键的加工技术,涉及接触电阻、栅极堆栈、钝化、带隙工程和不同二维材料的整合;确定制造石墨烯基高频集成电路面临的关键技术瓶颈,并开发相应的解决方案;针对石墨烯基高频器件的制造提出新理念;针对材料、流程和器件定义相应的标准化途径;将石墨烯视为下一代高性能电子材料,制定清晰、详细的开发路线图。
光电子学
该项任务旨在通过石墨烯电子和光子组件(如激光器、开关、光波导、光频3 转换器、放大器、空腔、调制器、光检测器、纳米光子组件、超材料、太阳能电池等)的融合与集成,创建新的石墨烯光子学和光电子学领域。这需要针对石墨烯及相关的二维层状材料开发不同的制造方法。此外,还需提供广泛的理论支持,以促进对石墨烯及二维材料光学行为和光电响应的理解。
传感器
该项任务旨在开发基于石墨烯薄膜的传感器件,特别是开发灵敏度高、用途广的传感器件,并通过建模对其进行原理验证。具体任务包括:样品制备与基础测试;传感器工作原理描述;通过建模进行技术和可行性评估。
柔性电子学
该项任务旨在研究石墨烯在柔性电子器件和系统开发所需的关键技术方面的用途,涉及材料与制造过程、灵活的能源解决方案、柔性射频电子学和无线连接方案、柔性传感器、柔性无源电子技术、面向柔性电子学的系统级平台等领域。
与招标公告同时发布的还包括一份石墨烯科技路线图。该路线图计划每两年更新一次,旨在为基于石墨烯、二维晶体和混合系统产品的开发提供指导。
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