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中国“芯”崛起:IC业杀出黑马、半导体迎二春

2014-03-12 10:47来源:OFweek 电子工程网关键词:IC半导体芯片收藏点赞

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美国的芯片制造商Marvell在LTE芯片研发方面已经取得了进展,由其研发的LTE芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机。无独有偶,不久前,英特尔也宣布,由其研发的LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试,在今年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。

国内企业在LTE芯片方面的研发也不甘落后。展讯通信有限公司(下称展讯公司)市场推广总监周伟芳在接受采访时表示,展讯公司研发的LTE芯片性价比高、体积小。展讯公司在设计LTE芯片时,充分整合了现有通信制式的模块,并根据新的需求进一步提升芯片的扩展性和软件升级能力。

市场竞争促使企业创新

近年来,尽管我国芯片产业取得了巨大进步,但国内企业与国外企业还存在较大差距。“国外芯片企业在半导体和集成电路技术方面的研发起步较早,其依靠技术优势、资金优势、产品优势一直占据着国内集成电路设计的战略高地,并在产品销售、技术研发和知识产权保护等方面处于强势地位。”周伟芳表示。

“欧洲和美国的芯片企业掌握了该领域的核心技术,尤其是芯片制造技术、设计能力、编码技术的研发水平处于领先地位,并在该领域提交了大量专利申请。”中国国际贸易促进委员会专利商标事务所专利代理人孙宝海表示,LTE芯片的研发也是基于以前的芯片技术为基础,而芯片的基础专利大都掌握在国外芯片企业手中,比如高通掌握了大量CDMA的技术;国内芯片企业在该领域的技术研发主要集中在应用方面,比如技术应用改进等。此外,在芯片的设计能力方面,很多国内芯片厂商只设计存储芯片,以至于国内企业在该领域的研发实力、技术储备一直处于追赶状态。

国外芯片企业的目光再次瞄准中国,这将对国内芯片产业带来哪些影响?周伟芳表示,LTE芯片产业将要进入全球化竞争的时代,具备技术优势和市场竞争力的企业将成为最终赢家。LTE芯片设计、生产的复杂性超过了以往任何一代通信制式对芯片的要求,这对芯片企业在通信技术和芯片研发方面的技术积累、研发投入提出了更高的要求,在2G、3G领域拥有丰富研发经验的企业更具有竞争优势。

“中国是全球最大的移动通信市场和移动终端基地,这将使国内芯片企业在市场竞争中占得先机,依靠终端产业链的优势在中低端智能手机市场立足,并逐步研发高端产品。在LTE时代,芯片企业的数量将进一步减少,国内企业与国外企业之间的竞争将更加激烈。”周伟芳表示。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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