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中国“芯”崛起:IC业杀出黑马、半导体迎二春

2014-03-12 10:47来源:OFweek 电子工程网关键词:IC半导体芯片收藏点赞

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国泰君安指出,一定要重视外部因素对企业基本面的改善,只靠公司自身努力是不够的,除了注资以外,通过与海外巨头之间的合资或合作,实现“以市场换技术”,高通给中芯国际28nm订单只是开始。此外,要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大、PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

而在芯片国产化的大背景下,各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。日前,宁波鄞州中国“芯”之城落成奠基;而携中国第一款自主知识产权的相变存储技术的宁波时代全芯科技有限公司,已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。

宁波时代全芯董事长张龙表示,国产芯片厂商由于刚进入市场,还多是面向一种平台,国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上,都与国际芯片公司不在同一档次。所以,在3G时代,高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。到了4G时代,芯片国产化是大势所趋,群雄并起,让人们看到了国产芯片振兴的曙光。

从中兴通讯获悉,其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。这是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证,标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平,打破了国外芯片厂商的长期垄断地位,增强了国内芯片核心竞争力,将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。

附录:IC业杀出四匹“黑马” 半导体产业迎春天

半导体行业作为科技社会的一个基础行业,其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年,中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业链?中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展?那些产业将会从中受益,又有那些产业将会大力促进半导体行业的发展? 近日国内传出,将在近期推出10年总规模达5千亿元人民币的产业基金,打造半导体上中下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以上。

在政策与市场的双重推动下半导体行业在2014年将有一个不错的发展前景,而以汽车电子等半导体重点产业的发展状况及趋势将会是这个趋势的大力推手。

汽车电子:增长空间巨大

在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下,汽车电子的整体市场规模增长迅速。零部件 厂商专业化程度提高,在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术创新引领者的作用,交叉技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现。在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下,市场集中度进一步提高。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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