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《物联网白皮书》背后 什么制约了中国物联网?

2014-09-16 14:51来源:中国仪表网关键词:物联网白皮书传感器云计算收藏点赞

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技术短板:集成电路芯片、高端传感器、超高频RFID

虽然我国已经掌握了传感器、RFID技术等产品的生产能力,但大部分的核心技术,如芯片等仍然依靠进口。国内工业一旦用上“外国芯”将会形成长期依赖,在计算机、互联网以及物联网等方面继续落后。在石油天然气、交通运输、电力、污水处理、制药、化工、矿业等关系国计民生的公共基础设施领域,我国使用的芯片大多被国外芯片垄断。“关键控制数据有可能被篡改或丧失,造成环境灾难,人员伤亡,甚至危及公众生活及国家安全。”武汉光电国家实验室教授缪向水表示,国外芯片制造厂商有可能通过在芯片面板某一程序上植入木马来窃取商业数据或机密,也可以通过病毒、恶意软件来操控工厂控制系统,导致工厂停工,发生安全事故等。

国内众多厂商也渐渐认识到芯片才是核心,如果没有自己的芯片而是依靠进口,就等于在日后的成本、供应等方面埋下了安全隐患。为了占领市场先机,一些敢于“吃螃蟹”企业家投入血本加码芯片的应用开发,如中航微电子、光迅科技、厦门乃尔电子等一大批内地企业兴起,加上一系列扶持政策的出台,国内集成电路产业崛地而起。

在9月3日召开的无锡国家传感网创新示范区部际建设协调领导小组第三次会议上,工信部副部长毛伟明指出,传感器及射频识别(RFID)技术作为物联网的基础与核心,其发展滞后于物联网产业的整体发展,“高端产能不足、低端同质竞争”已成为我国传感器产业的短板。一是传感器尤其是高端传感器自主创新能力还较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口,多数企业都是引用国外的芯片加工,甚至仅停留在代理国外产品的水平上。二是射频识别(RFID)芯片技术、工艺水平还不高。尤其是在超高频、微波产业链中,目前从事芯片设计的企业为数不多,芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。总的来说,高端传感器制造,以及超高频、微波射频识别(RFID)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。

是什么制约了中国物联网?

在日前举办的2014第五届物联网大会上,中国工程院院士邬贺铨这样形容物联网:论物联网的发展阶段,目前尚处于婴儿期,从概念炒作到现实至少还需要五年时间。邬贺铨认为,现在的物联网仍有不少问题亟待解决,包括标识问题、体系模型和语音交互、数据挖掘和安全隐私、商业模式、行业的进入门槛对成本的影响等;也有很多技术需要攻克,体系技术软件的服务、云计算,硬件怎么做到低成本,还有数据信号处理,发现与搜索引擎,关系网络,电源与能量存储等。峰论坛上,中国企联会长王忠禹提到:“2014世界500强中,在IT和高端装备制造两个领域内,我国大企业明显处于弱势,甚至是空白。国内企业要紧紧抓住物联网、云计算、大数据带来的发展机遇,用高新技术改造传统产业,集中精力在高端制造领域抢得先机和实现赶超。”

原标题:《物联网白皮书》背后 什么制约了中国物联网?
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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