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华为海思厚积薄发 高通演绎罪与罚

2014-12-16 13:42来源:OFweek 电子工程网关键词:华为高通电力通信收藏点赞

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进入4G时代,海思吹响了进击的号角。2013年,采用海思K3V2和Balong 710的4G手机陆续面市,如高端旗舰4G手机Ascend D2、Ascend P2等。同年,搭载了海思第二款Soc麒麟Kirin910T芯片的华为P7一经发布变引来广泛关注。2014年6月6日,华为首次为其终端芯片做产品发布,麒麟 Kirin920以惊人的整体能力亮相;6月24日,采用麒麟920芯片的华为荣耀6随即发布,随后为海思赢得了口碑和销量。作为华为第一款对外发布的手机芯片,麒麟920的基本参数已经达到业界一流水平,性能赶上了高通骁龙800系列。更让业界没想到的是,仅仅不到半年的时间华为就先后推出了K920的升级版海思K925、海思K928,搭载的机型分别是华为Mate7和荣耀6至尊版。另外,海思麒麟下一代产品K930采用16nm工艺,也已完成设计并由台积电完成试产,有消息称可能由P8搭载在CES 2015上发布。海思也完成了从“土狼”到“雄狮”的蜕变。

原标题:华为海思厚积薄发 高通演绎罪与罚
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