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华为海思厚积薄发 高通演绎罪与罚

2014-12-16 13:42来源:OFweek 电子工程网关键词:华为高通电力通信收藏点赞

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一直以来,华为都以低调著称,而海思半导体绝对是最为低调的板块。尽管多年前,海思就已超越展讯成为中国大陆最大的芯片设计公司,但在媒体面前几乎隐形。不过最近,海思却以华为和创维为媒,变得十分“高调”。

12月11日,创维集团继8月20日发布搭载具有自主知识产权芯片的智能互联网电视G8200之后,再次发布该系列的下一代产品G9200。这款电视继续采用华为海思的芯片,核心处理器由32位提升到64位,是全球首款采用64位ARM架构处理器作为“心脏”的智能电视。而在此之前的12月3日,华为发布了拥有8核CPU、兼容32位、64位系统,采用第三代LTE基带技术、支持五模全频的芯片,代号——麒麟Kirin 620。华为芯片开始呈现出爆发式成长,速度惊人。那么海思是芯片界突然杀出的“黑马”还是厚积薄发?

起底海思:土狼变雄狮 

1991年,华为成立ASIC设计中心,主要为华为通信设备设计芯片,这可看做是海思半导体的前身。2004年,华为成立了海思半导体,凭借华为在通信领域的多年耕耘,海思3G上网卡芯片在全球开花,与3G芯片老大高通大概各自占据了一半的市场份额。成立仅仅3年,海思半导体就超过华大集团,成为中国内地最大的集成电路设计公司。2009年,海思发布了首款应用处理器K3V1,为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。在2012年的巴塞罗那展上,当时海思发布了四核处理器K3V2。这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器,也是继NVidia Tegra3之后业界第二款四核A9处理器,同时还推出了首款采用K3V2的高端智能手机华为Ascend D。

原标题:华为海思厚积薄发 高通演绎罪与罚
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