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物联网商机持续发烧,全球穿戴式、物联网和大数据的应用需求继续升温,带动MEMS、MCU、指纹识别等芯片需求,推动半导体产业的急速发展。
分析师认为,为了达到高性能传输、数据处理以及超低功耗等特性,IC制造商的制程技术发展策略转向由成熟制程技术推进特殊工艺发展,更有甚者将8寸晶圆特殊制程转移至12寸晶圆,以提高产能利用率、降低成本。
IBS预测,2020年全球IoT产业将产生高达7000亿美元的价值。中芯国际深圳8寸厂的投产,正是看准了这一市场。IoT产品,由于产品特性更注重杀手级应用,却并不需要先进制程技术,这使得中芯国际深研成熟制程,发挥差异化优势的策略成效渐显。
虽然全球晶圆制造企业正追逐14/16纳米的先进制程,中芯国际今年刚试产28纳米,差距仍在。但在55纳米 eFlash, 38纳米NAND, CIS-BSI、MEMS等方面,据集微网了解到,中芯国际进步明显。CIS方面,FSI 和 BSI 均已投入生产,与芯视达合作的CIS-BSI产品已经实现量产。中芯国际提供包括CIS晶圆制造,彩色滤光片和微镜头制造,硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试在内的一站式服务。
MEMS方面,中芯国际更侧重IoT传感器的开发,MEMS振荡器早于2013年投入量产,麦克风和加速器在今年火热试产中,中芯国际还为敏芯(MEMSensing)三轴加速度传感器MSA330提供TSV封装的解决方案。RF方面,中芯国际更实现多种产品的量产,同时提供RF-FEM的解决方案。
去年8月,中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片,采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存(eFlash)平台,成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术,提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台,这些成熟技术的优化项目还能提供高密度,低漏电,低功耗和嵌入式NVM的解决方案。
中芯国际CEO邱慈云曾公开表示,去年我们在40纳米与65纳米产品线上成功流片了涵盖广泛应用的新产品,这使得2015年中芯国际第一财季营收再创历史新高,达到5.098亿美元,29.4%的毛利率也是近十年来最高,实现连续第十二个季度的盈利。
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根据产业发展和行业管理需要,有关单位提出了工业和信息化部物联网标准化技术委员会的组建方案。为进一步听取社会各界意见,现将有关委员名单予以公示,截止日期是2025年1月24日。第一届工业和信息化部物联网标准化技术委员会委员名单
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12月17日,智芯公司创新研发的行波测距型中压配电物联网化馈线终端(以下简称“新型FTU”),在四川成都、资阳落地应用。参与试点建设的资阳回澜镇供电所运维人员表示:“产品很贴合现场实际应用,为一线运维工人提供了先进的故障研判技术手段,预计可减少约70%的巡线工作量,大幅缩短故障排查时间,提
12月5日,国家能源集团宁东光伏基地集控室的工程师们刚刚完成例行的管控一体化系统定期维护,结果显示系统稳定,运作高效,数据准确,已累计安全生产17个月。管控一体化系统是新能源大基地生产运行的“大脑”和“神经中枢”,是整个新能源基地生产的关键,国家能源集团科技环保有限公司所属国能智深控
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从整个国家新能源汽车的规划,也有一个整体发展的目标,要求在未来的5-10年他的效率特别是工艺器件的损耗降低10%以上。这样的要求必须从半导体材料上先解决。还有就是低成本,现在因为未来如果进入快速的成长期,半导体材料的成本会直线下降,目前我们预计未来2年,第三代半导体成本降1半,再过5年再降
OFweek电子工程网讯:一则面板龙头京东方(BOE)将打头阵切入存储器制造的消息引发对DRAM产业的再次关注。存储器市场好不容易回归正常,目前是三星、SK海力士、美光三强鼎立的局面,京东方的切入能否打破这个局面?2014年9月国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)成立之后,半导体行业的收购案频现,因此让大基金的投资备受关注,也让外界看到中国政府发展半导体产业的决心。京东方在2002年收购海力士的液晶面板部门“HYDIS”之后,就在中国官方支援下,跃升为全球前五大面板厂,此次京东方抢进存储器市场,也是
据统计,全球领先的电力和电气自动化企业ABB集团迄今为止已经为半导体这一产业提供了超过70兆伏安的电源保护。电源保护是对任何企业都极为重要,尤其是在半导体行业,因为其敏感的设备是用来生产数字世界最高品质的产品。对电力保障的投入具备五大优势:1. 消除不必要的停机时间电源保护对7*24小时运作的工业制造工厂非常重要。因为外部环境因素所造成的轻微电力破坏可能会引起生产线部分甚至全线停止,也就可能会导致生产目标无法实现。2. 保质保量当生产线重新启动或低于最佳电压下工作,所生产的产品质量会受到影响,并能损害供应商的声誉,这将最终导致制造商盈利能力的损失。3.
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3%,惟明(2014)年荣景可期,将出现23.2%的强劲成长,台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元,明年可望冲至100亿美元以上,至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模,因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台积电扩大采购下,包括汉微科、家登、崇越、华立、中砂、辛耘等台积概念股可望受惠。SEMI年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的领域,但去(2013)年预估减少10.7
2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛昨天在上海举办,记者从主办方获悉,今年我国半导体产业进出口贸易较为乐观,半导体设计业销售额增幅也远高于世界平均增长水平。截至今年9月,我国半导体行业进口额约2000亿美元,出口额约400亿美元,同比大幅上涨。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田指出,今年出口额的增幅高于进口额,显示我国半导体产业发展步伐加快,但作为基础性、战略性产业之一,我国半导体产业依然过于依赖进口,这一问题的解决将是一个循序渐进的过程。徐小田表示,目前我国的半导体企业面临“数量多、规模小”的困境,未来需要加大力度进行产业
2月7日,国网天津电力经研院完成了中芯国际220千伏用户站接入工程可研评审工作。中芯国际220千伏用户站接入工程位于天津市西青区,为二级重要电力客户。经研院选派系统一次、系统二次,变电一次,土建,线路,技经等专业专家承担该项重大工程的评审任务,关于线路通过协议问题,审查建议尽快与相关部门
2月6日,国网天津电力经研院完成了中芯国际220千伏用户站接入工程可研报告的编制。中芯西青集成电路制造有限公司计划建设12英寸集成电路晶圆生产线,为西青开发区集成电路重点项目。为满足新增生产线用电需求,计划建设中芯国际220千伏用户站接入工程。国网天津电力经研院自中标以来,设计人员积极与城
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