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物联网给中芯国际带来了什么?

2015-06-19 14:41来源:EEFOCUS关键词:物联网半导体产业中芯国际收藏点赞

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 物联网商机持续发烧,全球穿戴式、物联网和大数据的应用需求继续升温,带动MEMS、MCU、指纹识别等芯片需求,推动半导体产业的急速发展。

分析师认为,为了达到高性能传输、数据处理以及超低功耗等特性,IC制造商的制程技术发展策略转向由成熟制程技术推进特殊工艺发展,更有甚者将8寸晶圆特殊制程转移至12寸晶圆,以提高产能利用率、降低成本。

IBS预测,2020年全球IoT产业将产生高达7000亿美元的价值。中芯国际深圳8寸厂的投产,正是看准了这一市场。IoT产品,由于产品特性更注重杀手级应用,却并不需要先进制程技术,这使得中芯国际深研成熟制程,发挥差异化优势的策略成效渐显。

虽然全球晶圆制造企业正追逐14/16纳米的先进制程,中芯国际今年刚试产28纳米,差距仍在。但在55纳米 eFlash, 38纳米NAND, CIS-BSI、MEMS等方面,据集微网了解到,中芯国际进步明显。CIS方面,FSI 和 BSI 均已投入生产,与芯视达合作的CIS-BSI产品已经实现量产。中芯国际提供包括CIS晶圆制造,彩色滤光片和微镜头制造,硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试在内的一站式服务。

MEMS方面,中芯国际更侧重IoT传感器的开发,MEMS振荡器早于2013年投入量产,麦克风和加速器在今年火热试产中,中芯国际还为敏芯(MEMSensing)三轴加速度传感器MSA330提供TSV封装的解决方案。RF方面,中芯国际更实现多种产品的量产,同时提供RF-FEM的解决方案。

去年8月,中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片,采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存(eFlash)平台,成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术,提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台,这些成熟技术的优化项目还能提供高密度,低漏电,低功耗和嵌入式NVM的解决方案。

中芯国际CEO邱慈云曾公开表示,去年我们在40纳米与65纳米产品线上成功流片了涵盖广泛应用的新产品,这使得2015年中芯国际第一财季营收再创历史新高,达到5.098亿美元,29.4%的毛利率也是近十年来最高,实现连续第十二个季度的盈利。

原标题:物联网给中芯国际带来了什么?
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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