中芯华为高通IMEC合作案：谁受益谁中枪？-第3页-北极星输配电网

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事实上，那时，全球代工龙头台积电已采用这模式，曾推出“开放创新平台”，将设计IP汇聚到一个平台，整合内外资源，形成方案，被称为半导体代工业 2.0。这一平台，企业在设计之初就可与制造业接触，由于制造业自身拥有部分专利，有成功验证的产品，能提高信任感，整个链条不但能汇聚资源，响应也是最高效的。

可惜的是，江上舟病逝甚至病逝后几年，这一方案也没真正落地。这位曾为中国半导体、大飞机等许多重大项目操劳至死的官员，没能看到自己主导的局面成真。

而此次的合作，显然有江上舟当时方案的轮廓。合作案虽然属于设计公司，但背后依托是中芯代工制造业，这一合作，将有望形成不是IDM胜似IDM的垂直整合效应，并推动材料设备、下游封装、整机系统形成协同。事实上，华为的参与，已经给了这一合作以更大想象力。因为它本身就是一家高度垂直整合型企业，被集成策略下，系统级解决方案名闻遐迩，有望成为最终商业化的关键。

二、中国半导体虽已度过悲情阶段，但面对密集的全球整合案，快速竞逐的技术高地，中国必须实现弯道超车，以满足更广的需求。

因为，新的阶段，中国产业面临的挑战要远大于几年前。过往半导体需求主要由PC形态的产品以及智能手机驱动，中国固然成了全球最大的终端市场，但是需求总量已近瓶颈。如今，一个远大于过往规模的市场空间，已为互联网时代开启，半导体业的需求，呈几何级增长，未来5G时代，会有上千亿的终端连接，形成物联网。

人口、地域、产业结构，决定了中国是全球线下资源、生态最丰富的国家。这意味着未来半导体业的缺口会进一步放大。如果还停留在“两头在外”的发展模式，中国半导体业即使不会重蹈覆辙，也很难形成独立发展的能力，产业链当然不可能真正自主。

真正实现超越，就需要提升技术研发实力，同时依托制造，形成完整的价值链，并在这一过程中，融入互联网，构建独立的半导体产业生态。

三、全球半导体产业正加速整合，并在市场需求驱动下，朝中国快速迁移。

过去一年多的半导体整合案，我就不列举了。中国、海外都有，巨型整合持续上演，近日同样不断。

整合的原因在于，除了因成本、竞争等导致半导体产业内部市场集中度趋高外，互联网与实体经济的融合，实际经济内部行业之间的融合，对于割裂、分立的上游提出了融合要求，各种技术专利、标准壁垒开始被解构、重构，形成新的融合方案。

四、斯诺登案发酵后，在去IOE风潮中，中国有十足的动力构建独立的半导体产业链

去IOE至今仍在持续。高通此次参与合作，一是落实上次反垄断整改中的承诺，就是让渡14纳米技术给中芯，二是想借此缓和关系，再夺市场。

合作案中，你没有看到过往总是无所不在的IBM，同样能感受到一种风潮的存在。

还有，当中国经济开始进一步刺激美国，周边事态趋紧后，美国对中国的科技与军事融合的担忧越来越明显。

一年多来，中国不断对美国普通科技类商品释放善意，但并没有真正换来高新技术的松绑。

前不久，美国宣城禁止英特尔处理器用于中国超级计算机，已经是非常过分、直白的信号了。

当然，中国的反制也在慢慢持续。美国科技巨头在中国呼风唤雨的年代已经过去了。

原标题：中芯华为高通IMEC合作案：谁受益谁中枪？

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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