2003-12-30

ibm日前发布了两项可提高半导体元件性能、降低耗电量的半导体制造技术。...在过去的研究中，ibm表示“通过使用应变硅，能将半导体元件性能提高20%-30%”。不过，据称由于有sige层，因此难以利用这种方法进行生产。

2003-12-17

日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。...ibm表示，自组装技术可增强半导体器件的小型化和高性能，该公司预计未来3到5年这项技术在航空产品领域将得到应用。

2003-12-12

与光刻法相比，“可形成更小、密度更高、精度更高的均匀的电路图案”（ibm）。 　　该公司此次采用这种技术，试制出了闪存eeprom。...ibm预测，今后3～5年内将可以在试制水平上使用该技术。此项开发成果将在12月8月于美国华盛顿特区召开的“iedm 2003”国际半导体制造技术会议上发表。

2003-12-10

ibm利用分子自组装现象，日前开发成功了一种制造半导体存储器元件的方法。该公司于美国当地时间12月8日宣布了这一消息。...“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　自组装是指某种聚合物分子自然地聚集而形成规则结构的现象。

2003-11-25

该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。...ibm光子学研究人员提出一个大有希望解决光ic耦合光纤问题的方案，这有助于实现基于cmos的光电子器件。此项突破采用光电路设计通用的光晶体技术，在标准光纤及片上光波导之间产生高效耦合。

2003-11-13

早在三、四个月之前就有一些传闻表示ibm的生产技术存在一些问题。由于ibm在基于silk基础上的low-k绝缘体上存在问题，使得ibm在130纳米和90纳米制造工艺的产量上无法提高，良品率低。

2003-11-11

半导体的后起之秀，ibm的业务增长势头持续增强。...2002年10月7日，ibm决定为它的微电子部、专利技术、产业自动化等上游技术环节成立了工程技术服务部(e&ts)，使上游技术环节不仅仅为ibm服务，而是更活跃、更主动地参与市场，为其他客户提供服务。　　

2003-11-11

ibm公司微电子部首席技术专家bernie meyerson也希望新的xbox能够采用ibm的处理器产品，但ibm拒绝透露更多内容。...ibm和微软日前宣布一项处理器技术共享协议，分析师表示这预示着ibm有可能成为微软下一代游戏平台xbox 2的处理器供应商，英特尔即将面临出局的危险。

2003-11-06

另外，根据消息，ibm的半导体生产部门也正为nvidia加紧图形核心的生产。

2003-11-05

ibm直接应用绝缘体技术开发出了第一代采用应变硅的晶体管，这既提供了高的机器性能，又解决了制造难题。...据美国ibm公司称，其研究人员已取得了两个具有里程碑意义的进展，可望在最近几年内为it产业研制出性能更佳，耗电更少的设备。

2003-10-31

根据外电报导指出，ibm计划将位于纽约州east fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　ibm扩厂之后，翻修工程进行中的building 323将增加27万平方英尺的面积。...不过，ibm尚未透露扩厂的时间表，也未透露成本、产能与估计雇员数目。

2003-10-21

ibm大中国区工程技术服务总部总经理胡志群博士介绍，ibm工程技术服务部(e&ts)为ibm科技业务部(tg)的一个分部门，工程技术服务部现任高层管理包括总经理patric toole(杜博年)，ibm

2003-10-17

分析师此前预计ibm第三季的营收为218.5亿美元。　　在ibm公司的营收额中，服务营收为104亿美元，同比增长了17%，ibm称第三季度共签下了总价值达150亿美元的新服务合同。

2003-10-09

据ibm公司研究人员预计，类似元件可望在5年内投入商业化生产。...ibm公司发布的新闻公报介绍说，该公司研究人员当天在法国图卢兹举行的一个专业会议上公布了有关新型晶体管的技术细节。 　　

2003-10-09

去年，ibm把位于纽约北部的endicott制造分部出售给由本地投资商支持的新公司。endicott interconnect获得了本地投资者1亿美元的扶持。 　　...据由ibm分拆而来的endicott interconnect称，sop的概念是把rf、光及数字功能集成到模块或微小型化的基板内。该技术主要面向计算、通信和消费应用。 　　

2003-10-08

　【日经bp社报道】美国applied micro circuits、美国ibm、德国的英飞凌技术、美国德州仪器以及美国xilinx等5家芯片制造商，于美国时间10月6日宣布成立了关于10gbps芯片的共同团体

2003-09-18

、bell labs等，其设计及生产之集成电路主要供其集团内部使用，如ibm所生产之芯片，主要供其ibm计算机内所使用，不对外销售芯片。...九十年代以前，全球半导体集成电路制造企业分类中，并无晶圆代工之称呼，那时集成电路制造企业之分类应全属今日之idm型企业，主要又分为：　　（1）自产自用型企业（captive market）　　这类企业如美国ibm

2003-09-15

而hot技术可在一片cmos晶圆上结合两层衬底，ibm表示，该技术可使芯片的性能提高40%-50%。 　　...ibm科技研发部副总裁t. c. chen在一份声明中说，在使用标准晶圆处理技术时，这两项革新技术运用起来相当容易。

2003-09-11

蓝色巨人ibm表示，psl以ibm的sugar语言为基础，将进一步推动在制造前检查芯片设计的仿真及形式验证技术内基于命题的验证。...ibm为工具开发商提供开放源sugar剖析器，旨在扩大对该硬件验证语言的支持。

2003-09-08

再加上ibm公司在高级工艺制造上已经与上述两家台湾厂商展开了激烈竞争，这使台积电和联华电子感到腹背受敌。