2004-08-25

最近，世界上第一个为td—scdma标准量身制作的3g手机核心芯片在我国问世。 　　据介绍，这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片。

2004-07-28

一批国有、集体、民营、三资企业和科研院所通过市场竞争，在行业中脱颖而出，并显现出良好发展势头和后劲，已形成主导、核心力量。 　...以美国德州仪器公司提出的“dsps”概念为例，以dsp芯片为核心，配合先进的混合信号电路、asic电路、 元件及开发工具等提供整个应用系统的解决方案。 　

2004-07-20

大唐自己也同时还在做验证系统和支持芯片开发用的试验终端。td-scdma产业联盟成员已开发出td-scdma的核心芯片，展讯是其中一家，凯明也即将拿出商用化芯片。

2004-06-30

目前法律界人士对芯片反向工程的看法不一；设计业界和制造业界则不愿表明立场，但他们对反向工程并不排斥；领先的ip供应商对反向工程也不担心，因为目前0.13微米以下、成千上百万门规模的设计核心是反向工程所无能为力的

2004-04-02

ibm系统与技术部门负责人蔡特勒(william zeitler)表示，与其它公司就芯片核心结构之外的技术进行合作，如增加图形处理部分，将使ibm分摊成本，加快开发速度。 　　...电脑大厂ibm周三揭示新策略，使其出产的芯片更易于按照用户需求定制，以鼓励其它公司开发基于其芯片的产品。 　　

2004-04-01

传感器配置处理能力较低的cpu、无线和传感芯片，运行特别的网络算法，从电磁波中获得能量。另外，大多数计算机将是“隐形”和可以随意使用的。...在gartner集团的“symposium/itxpo 2004”会议上，该公司的分析师汤姆表示，新一代计算技术的核心是网络，它将是普遍和个性化的，我们将需要为自己使用的服务掏腰包。

2004-03-10

一位深圳半导体行业协会人士说，中国目前已有华晶、华虹nec等6家核心芯片加工厂和相应的封装、测试厂，有正在兴起的400家本土的ic设计公司，以及外商根据中国市场布下的不计其数的ic研发机构，“原则上说已经形成了完整的生物链和生态环境

2004-02-11

美国国防部将传感器技术视为今年20项关键技术之一，日本把传感器技术与计算机、通信、激光半导体、超导并列为６大核心枝术，德国视军用传感器为优先发展技术，英、法等国对传感器的开发投资逐年升级，原苏联军事航天计划中的第五条列有传感器技术

2004-01-17

作为信息产业乃至信息化的基础和核心，集成电路在我国经济建设和社会发展中的重要地位和支撑作用越来越显现，其发展水平及产业规模已经成为决定一个国家信息产业国际市场竞争力的重要因素。 　　...（2）芯片制造业　集成电路芯片制造业相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，已初具规模。

2003-11-14

国产芯片有望明年上市　　 虽然目前我国数字电视机顶盒主要采用意法半导体(st)、冶天科技(ati)、博通公司(broadcom)、德州仪器(ti)、飞利浦等国外厂商提供的核心芯片，但近几年，国家多次立项组织国内有关单位进行相关核心芯片的研发

2003-11-13

核心供应商积极应对　　在未来的3g手机中，越来越多的芯片将集成在一起，而最重要的两个芯片还是基带及射频两部分。...其中以德州仪器最为积极，其推出的omap平台及核心芯片，可以让终端制造商顺利实现量产。　　由于我国拥有巨大的市场空间，td-scdma标准，也变得日益重要。

2003-11-12

美国国防部将传感器技术视为今年20项关键技术之一，日本把传感器技术与计算机、通信、激光半导体、超导并列为６大核心枝术，德国视军用传感器为优先发展技术，英、法等国对传感器的开发投资逐年升级，原苏联军事航天计划中的第五条列有传感器技术

2003-11-11

富士通称，此举仅是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分，新公司将成为富士通在中国的半导体业务核心，统筹富士通在中国的半导体设计、开发及销售业务。　　...新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-11-07

从产业结构看，目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现三业并举的局面，在产业链中，芯片制造投资最大，生产工艺难度最高，其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。...专家介绍说，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心和战略产业。目前，我国集成电路产业虽然呈现出良好发展势头，但也面临一些突出问题。 　　

2003-11-03

这个时候，由于经济基础和技术实力的先天不足，加之企业入市的急功近利思想作祟，许多新近入市的企业从根本上放弃了自行研发、诚实生产的初衷，大肆地“引进”外来产品，并通过解剖线路、克隆芯片、反编译程序的方法，...近日，记者接到本报读者李先生反映，他在采购测试仪器的时候，从销售人员处获悉某些国产品牌测试仪器其实就是进口产品的翻版货——核心都是一样的，只因贴了国产牌子，价格却便宜很多。

2003-10-30

一批设计成果涌现出来，星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以cpu、ic卡、hdtv、3g、dv、网络安全6大产品设计方向。 　　...科学技术部中国科技促进发展研究中心区域发展研究室主任巨文忠认为，根据目前区域经济发展特点来看，由于在环渤海地区是北京与天津的二元经济结构，缺乏核心城市这一特征，因此没有形成该区域的“龙头效应”。

2003-08-28

而在国内已经拥有一系列的自主知识产权的芯片之后，产业化将是更紧迫的问题。这是在几个不同的技术论坛里讨论的一个共同话题。...据他透露，方舟科技将在今年中期发布面向第三代通信技术开发的手机基带芯片，面向pda、网络设备、dtv等的soc方案也在开发之中。　　 　　

2003-08-28

斯威特逐步发力 联盟核心--苏州国芯实力不容小觑。 2001年6月，上海科技(60068)、江苏意源和安徽皖能集团共同投资设立苏州国芯。...此前3月20日，号称“目前中国最快芯片”、用于光通信的专用芯片，在南京东南大学诞生。

2003-06-24

西安　　基地孵化器优惠政策的核心内容包括：　　市科技局集成电路重大专项优先支持入驻的创业企业。　　对入驻的创业企业所开发的自主知识产权产品流片给予政策补贴。　　...对新建的集成电路芯片生产项目，其建设期内固定资产投资贷款的人民币部分，由无锡高新区提供1个百分点的贴息支持。　　集成电路生产企业购置生产用房，按规定交纳的契税，由无锡高新区全额补助。　　

2003-06-23

集成电路作为信息产业的基础和高新技术产业的核心，已被列为国家“十五”计划重点发展的领域。2000年国务院18号文件的颁布实施，为我国集成电路产业的发展创造了良好的政策环境，迎来了新的更快的发展。 　　...10个骨干芯片企业月投片量已超过30万片，其中上海的3条8英寸生产线的硅片产量占了30%，这些芯片生产企业以委托加工业务为主。