北极星
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      2005-11-07

      ibm表示,该装置的体积比一个半导体电路还小,并且几乎所有的半导体设备制造商都具备生产该装置的设备。...科学界一直在尝试通过光媒体来提高计算机系统的传输速度,但要达此目的首先需要一个可以对光信息实施控制的元件,并且该元件的体积要小,生产成本也不能太高,ibm的研究为该研究领域指明了方向。

      2005-07-15

      指出,各个独立的半导体元件必须整合在一起,半导体制造商必须将多种功能的整合性元件,放在单一芯粒上。...  12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。   

      2005-07-05

      1952年,英国雷达研究所的g·w·a·达默首先提出了集成电路的构想:把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。...他选用了半导体硅。   “我坐在桌子前,待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说,“整个构想其实在当天就已大致成形,接着我将所有想法整理出来,并在笔记本上画出了一些设计图。

      2005-06-29

      目前我国台湾比较突出的wlan芯片供应商,包括雷凌科技、益勤科技及瑞昱半导体(2379),3家厂商各自拥有特定客户支持以及产品特色,例如雷凌的pci/cardbus界面,益勤在usb界面wlan芯片,以及瑞昱的...2.4ghz的干扰还不特别严重的现况下,消费者其实尚未对11a有殷切的需要,再加上目前主要的802.11a/b/g芯片供应商,将11b/g和11a/b/g的芯片组定价保持相当大的差距,而5ghz射频相关元件因为使用

      2005-06-07

      展望未来,考虑到季节因素和亚洲的新增产能投产,6月份oem的价格趋势仍然是向下,模拟与逻辑半导体元件的价格开始出现走稳迹象。...  市场调研公司semico research 日前表示,nand闪存已成为04年增长最快的半导体市场,销售收入比2003年劲增80%,达到72亿美元。

      2005-05-09

      该小组的主要结论是,美国国防部及其供应商“面临重大的ic供应问题,威胁到机密和敏感电路设计信息的安全与完整性、电子系统的优越性和正常运转,长系统寿命和特殊技术元件的持续供应。”   ...  美国五角大楼的一份报告夸大了对于美国半导体制造业务流向亚洲的担忧。报告警告说,美国半导体制造业务正在以“令人担忧的”速度流向中国等国家,危及美国的国家安全和经济安全。   

      2005-04-29

      “微处理器、数字信号处理器(dsp)、分立元件、高性能模拟元件和电源管理芯片等主要半导体产品,销售情况好于过去平均水平,有助于削减这些领域中的过剩库存。...半导体供应商手中继续持有过剩芯片库存中的大部分。但据isuppli公司的初步估计,第一季度这些公司的库存天数下降了33%。   isuppli公司表示,半导体供应商继续面临疲弱的市场形势。

      2005-04-15

      尽管dram大厂纷纷表示将持续扩产,然而整合元件大厂与晶圆代工业者则持保守态度,表示要等到订单明朗后,才会增加设备支出。   ...日本半导体设备商tel董事长暨执行官tetsuro higashi则持中立,他指出,从过去半导体市场年增率高达17%到目前年增率近8%左右,显示出短期半导体市场循环较难预测。

      2005-03-23

      不过,与半导体厂商相比,lcd厂商的转移速度太快了。...这一举措促使一些lcd元件供应商也在把生产设施向中国转移。   韩国厂商的目标是把需要人工较多的用于显示器和笔记本电脑lcd面板生产转移到中国。lcd电视面板的生产仍保留在韩国。

      2005-02-21

      贝瑞特日前在接受访问时表示,英特尔持续观察下游通路商以及主要客户情况,目前并未见有囤积元件、库存增加迹象。...  据彭博资讯(bloomberg)报导,全球半导体巨擘英特尔(intel)执行长贝瑞特(craig barrett)日前释出乐观讯息,表示未见下游厂商有库存攀升的迹象,并且看好新兴市场经济成长力道,在景气趋缓之际

      2005-02-15

      、网络产品和传感器/变送器等,进而降低了元件及无线产品的价格。...过去,传感器行业主要是由一些小型及中等规模的公司组成,不过已有明显的趋势表明,由于半导体技术的发展、分布式网络系统的增加和对集成产品的大量需求,行业结构已发生了明显的变化。   

      2005-02-03

      实际上其他竞争对手已经开始了塑胶可打印半导体产品的研发工作,其中包括kodak以及xerox等公司。然而惠普的产品在精度方面得到了长足的进步,因此可谓是具有划时代的意义。...“业界已经有为数众多的研究者开始了新型晶体管的研究,然而惠普的目标并不仅仅是新型的晶体管元件,他们要创造全新概念的个人电脑。”在2月1日的《应用物理》杂志上惠普的合作伙伴如是说。   

      2005-02-02

      在公布亏损之后,加拿大芯片厂商zarlink semiconductor inc.和元件供应商kemet corp.的首席执行官日前双双宣布辞职。...最后,意法半导体(stmicroelectrronics)的首席执行官pasquale pistorio在宣布2004年净收入比2003年增长21%之后,光荣地退休。

      2005-02-01

      为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术。下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论。   ...pcb元件间导线的电阻和电感只能通过采用共同封装和集成来减小。将mosfet和肖特基二极管共同封装成为称作fetky的单个器件中是 international rectifier公司的专利。

      2005-01-25

      目前在电源标准元件市场,主要的供应商还有意法半导体、飞兆半导体、英特矽尔、凌特和ir等国际领先半导体厂商以及台湾的华昕、台半等。对手不可谓不强大,竞争不可谓不激烈。

      2005-01-17

      出口仍持续增长,在出口产品中,工业自动化仪表、数字万用表等电工仪表、部分电子测量仪器、光学元件、显微镜、水表、色谱仪及电泳仪等分析仪器、b超与x光机等医疗仪器、衡器、测距仪等测绘仪器、温湿度计、计数器、...在进口产品中,dcs、plc、工业自动化仪表、半导体晶片及元器件测试仪器、电子通讯检测仪器、光学仪器、分析仪器等增长明显;电度表、水表、放大镜、望远镜、显微镜、温度计、衡器等我国已有比较优势的产品进口继续下降

      2005-01-05

        台积电公司(tsmc)日前表示,2005年,将继续加大采用90纳米制造工艺技术的nexsys芯片的产量,以满足全球半导体厂商对该制造工艺技术芯片的需求。   ...台积电采用90纳米制造工艺技术的nexsys芯片目前向业界领先厂商进行供货,包括altera公司以及高通(qualcomm)等公司,同时还包括全球范围内的多家整合元件制造商。

      2004-10-26

      报告还表示,越来越多的汽车供应商外包业务,从而给元件半导体供应商创造额外的供应链机会。...报告指出,虽然全球半导体市场的需求与销售情况继续大幅波动,但汽车工业保持稳定,2001年仅下降1%。相比之下,同年半导体销售额下滑了32%。

      2004-10-15

      青岛旭光仪表设备有限公司与法国aet公司,经过多次商谈达成了合作意向,拟在青岛旭光生产国际先进水平的“电加热元件”,并在此基础上进一步合作生产相关的半导体设备。   ...在美期间,除参加展览会和交流会活动外,还参观了有关半导体设备制造公司、洽谈了合作生产设备和购买零部件等事宜。   2.

      2004-09-28

      ibm将其策略不仅应用于芯片,而且还推广至消费产品的元件。...新工艺将基于两家半导体制造商在先进结构和材料方面的经验,如绝缘硅晶体管、铜互连和改进的低k介电绝缘。

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