2006-08-29

led采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在环保方面，用led替代白炽灯或荧光灯，无需使用玻璃真空封装，无毒气和汞的污染。 　　...至2008年底第三期工程结束时，除达到年产蓝光led外延片18万片、芯片24亿粒的规模外，还将建成年产封装5亿个大功率led的科研和生产基地，突破并形成半导体照明产业化支撑技术。

2006-08-21

传感器 　(1) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

2006-08-16

新产品采用小尺寸的方型扁平无接脚(qfn)封装(6×6×1.45mm)；符合rohs指令。目前已量产上市。

2006-08-03

3.发展重点 3.1 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺

2006-08-02

在中国半导体行业协会的统计数据中，计入了包括amd、三星等跨国企业在苏州的封装测试厂数据，但它们只完成企业内部任务，并不对外接单。...另一方面，增长数据包含了设计、制造和封装测试等多个环节的统计，其中的实际情况值得细细考究。 　　以封测为例。封测是当前我国半导体产值中份额最大的一块。然而，这方面统计数据或许并未反映国内封测市场实情。

2006-08-02

今年3月，其在成都的高端封装测试厂正式开业，这个项目的运作模式与武汉项目如出一辙，也是当地政府投资，然后委托中芯国际“经营管理”。对于芯片代工企业而言，做封装测试厂，伸手下游是一个新鲜事物。

2006-08-01

对中国的ic封装业而言,总...三是要对制约产业发展的原有薄弱环节给予重点扶持,如:国内以前一直强调对ic设计和制造的支持力度,而对材料与设备及新型封装技术产业支持不够,已经严重制约了产业协调发展。

2006-08-01

目前很多wsm芯片—主要是soc系统芯片—都以模块方式封装，包括了增加的电路、网络堆栈、层软件以及天线。

2006-07-31

产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。...根据记者粗略统计，仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目

2006-07-20

如何使电源管理ic的封装越来越小、封装的厚度越来越薄也是电源管理ic要解决的难题之一。而在缩减成本方面，相信没有哪个商家不精打细算，因为利润永远是商家追逐的目标。

2006-07-20

2000年，国务院颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，随后国内集成电路(ic)设计企业蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造企业和封装测试企业大规模投资。 　　

2006-07-19

目前来看，后道封装测试业已无疑义地向中国转移。而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。

2006-07-11

ic设计业发展迅速，但强者不多，芯片制造业的竞争力不强，以及封装测试业量大，但大多为中低水平ic及元件封装。不过，从中也要看到亮点及希望。 　　...除了代工主业外发展多种经营，如在上海与日本toppan合资生产图象传感器芯片，在成都与新加坡合建封装厂以及在上海独资兴建太阳能电池厂和凸点封装厂等。

2006-07-06

不过，中国芯片生产总值有60%来自于芯片封装业务，而不是利润率更高的芯片设计。中国进口的高价值芯片主要用于pc和手机，例如cpu、dsp和其它assp。

2006-06-27

2005年封装测试业销售收入同比增长约18.7%，2005年封装测试业在整个集成电路产业链总值中的比例下降，比重已由2003年的70％下降到50%以下，虽然比重下降，但ic封装测试业仍占据ic产业链中的半壁江山

2006-06-01

在台湾整个半导体产业中，芯片封装测试业务的增长速度是最快的，达到了近33%。据分析，由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加，台湾的芯片封装测试行业因此受益匪浅。...日月光是全球最大的芯片测试封装企业，而联发科技则是dvd等光驱芯片的头号设计厂商。 　

2006-05-24

在原材料采购、半导体生产及封装、终端产品生产、产品测试等方面，凯明已经与上下游企业建立起稳定的合作关系，并依靠与这些合作伙伴的紧密合作，不断推进和加快凯明的研发和产品化进程。 　　

2006-05-18

　　记者昨天从成都市信息化办公室获悉，汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”昨天首次在蓉召开，300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为，在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展

2006-05-15

而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。

2006-05-09

2005年，我国太阳电池组件的封装能力已达400兆瓦，多晶硅铸锭和拉单晶硅，以及切片和太阳电池制造等配套能力也在200～300兆瓦之间，惟独整个产业链的源头，高纯度多晶硅的生产能力只有12兆瓦。