2005-07-15

戴尔科技长kevin kettler表示，从系统商的观点来看，聚焦消费性电子市场的核心，必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技，并缩短设计周期。 　　

2005-07-15

戴尔技术总裁kevin kettler也表示，从系统商的观点来看，聚焦消费性电子市场的核心，必须通过高度硅元件整合、创新的封装科技，并缩短设计周期。 　　

2005-07-08

，初步形成了以6英寸集成电路芯片制造为核心，拉晶、外延片、抛光片、集成电路设计、制造、封装、测试相配套的较为完整的产业链。 　　...据他介绍，至去年年底，该区域已形成年产单晶硅120吨、6英寸单晶硅抛光片480万片、外延片150万片、6英寸集成电路晶圆片近10万片、计算机内存条1600万块、封装测试1亿块的生产规模，集成电路设计及相关软件企业产值超亿元

2005-07-01

宋戈表示，在上海，有中芯国际这样的龙头代工厂商，封装测试方面有世界排名第一的日月光半导体上海有限公司、排名第二的安靠（ankor）封装测试上海有限公司，“产业链很完备”。 　　...“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”

2005-06-30

国内企业急于在硅片、电池片、组件生产上迅速扩张产能，通过外购硅片和电池片封装加工组件，而上游的硅材料和铸锭、切片的扩张速度远远落后，多晶硅原料的提炼在我国处在空白状态。　　

2005-06-29

上海力芯集成电路制造有限公司是bcd半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金3.34亿美元，占地350亩，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。...据bcd半导体控股公司董事长张国威介绍，力芯集成电路将建设功率、模拟和数模混合集成电路产品的设计研发中心和前、后道生产线，形成8英寸、0.25微米模拟和数模混合集成电路芯片每月6万片，以及集成电路月封装测试

2005-06-22

第二季度ic芯片封装业务收入预计为381亿新台币，比上个季度增长5.54%，比去年同期增长1.06%，2005年全年收入预计为1613亿新台币，年增长率为3%。 　　

2005-06-14

　　据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3%，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了

2005-06-13

但中国半导体市场的设备、材料及封装业务仍持续高涨。目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。...半导体材料的销售额为3.91亿美元，封装材料的销售额为7.81亿美元。200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　

2005-06-08

芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓，国际订单减少，国内芯片制造业销售收入的同比增幅由2004年第四季度的158.4%回落到38.8%，为45.64亿元，封装测试业销售收入为71.73亿元，同比增长

2005-06-08

设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。 　　...亿元，封装测试业销售收入为71.73亿元，同比增长18.3%，与2004年四季度相比也略有回落。 　　

2005-06-02

设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。 　　...亿元，封装测试业销售收入为71.73亿元，同比增长18.3%，与2004年四季度相比也略有回落。 　　

2005-05-26

然而这一台式机芯片封装包仅仅是英特尔专用芯片战略的开始。最终芯片巨人将为满足企业用户不同的需求提供不同的芯片封装包。...这是英特尔成功推出迅驰处理器平台以来，首次表明将销售芯片封装包产品，而不是通用型的处理器。 　　

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　

2005-05-25

徐晓光指出，这种影响还会向上游芯片设计企业和下游封装测试企业波及。 　　

2005-05-25

据港台媒体报道，美林总共调查56家半导体厂商和封装测试业者，估计业者在q1消耗的资本支出，大约已达全年资本支出预算的35%。

2005-05-17

　　集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(sip)正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装(mcp)，系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。

2005-04-28

早些时候，amd 在苏州投资了1 亿美元cpu 的封装测试厂正式挂牌成立，由英飞凌投资10亿美元的组装和测试存储器芯片的生产厂宣告落成。 　　

2005-04-26

这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料，广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。...据中国环氧树脂行业协会专家介绍，液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性

2005-04-26

据“中央社”报道，伍道沅表示，台湾半导体业经过三十多年的耕耘，成为台湾经济的重要命脉，现阶段在晶圆代工及封装测试取得全球龙头地位，ic设计业也名列全球第二，dram产业则位居全球二、三名之间，去年总体产值突破新台币兆元大关