2004-11-25

下一代光刻(ngl)面临的新障碍有可能威胁ic业向亚40纳米(sub-40-nm)芯片制造转移，代工设备提供商佳能公司(canon)高层作出了这样一个警告。...电子投影光刻(epl)缺乏客户群体，而甚超紫外(euv)技术显然也碰到了新的未预料到的拦路石——光阻(photoresists)。euv据称将到2009年投入32纳米节点生产。

2004-11-24

“光掩膜”是一种用在硅片表面制作芯片的材料，芯片是通过一种被称为光刻法的技术来制作的，在这种技术下，光被用来烧尽多余的硅片，并在其上制造出电路，光掩膜技术对芯片的工艺影响至关重要。 　　

2004-11-11

不仅如此，首钢已于今年1月在香港投入巨资建造了比8英寸芯片技术更高一筹的微电子技术光腌膜厂，这种工厂在世界上仅有3家，这正是首钢发展高科技产业的体现。...朱继民表示，首钢并没有放弃芯片生产，与nec合作的6英寸芯片厂正在逐步实现技术升级，他透露，今年12月份，nec高层将来华谈判该厂的合作。

2004-10-28

德州仪器也是英特尔的老对手，已经耗资近20亿美元成功开发出dlp芯片(数字光处理器)。dlp技术是一种全数字化图像再生的光显电视，它使用100万个微型镜面，将图像反射到大屏幕电视机上。

2004-10-15

——6英寸、0．5微米集成电路芯片生产线关键设备共计14种、18台套全部顺利通过了鉴定和验收，并已经在生产线投入使用。...科研及重点项目进展情况 　　由中国电子科技集团公司第四十五研究所、四十八研究所，北京七星华创电子股份有限公司，国投南光有限公司，西北机器厂，西安电子科技大学等单位研制，中国电子科技集团公司第二十四研究所负责应用研究的国家重点攻关项目

2004-09-14

浦东已形成以芯片制造业为主体，包括研发设计、制造、光掩膜、封装、测试、设备、材料、气体、模具、引线框架、专业人才培训、技术服务等环节在内的完整产业链。 　　...目前，浦东已成为中国大陆芯片产业的主力军。浦东芯片产业的跨越式发展，提高了中国芯片的制造水平，使国内相关产业初步具备与全球同业竞争的能力。目前，中国大陆已投产的8英寸芯片生产线共8条，浦东就有5条。

2004-08-30

——6英寸、0.5微米集成电路芯片生产线关键设备共计14种、18台套全部顺利通过了鉴定和验收，并已经在生产线投入使用。...亮点三：科研及重点项目进展顺利 　　由中国电子科技集团公司第四十五研究所和四十八研究所、北京七星华创电子股份有限公司、国投南光有限公司、西北机器厂、西安电子科技大学等单位研制，中国电子科技集团公司第二十四研究所负责应用研究的国家重点攻关项目

2004-08-18

研制捕获这种光的装置十分困难，再加上其它光学元件也需要针对这种光波做复杂的改变，直至2003年，全球第一款euv光刻原型机才在美国问世。 　　...国际上的芯片巨头和研究机构早就盯上了这项技术。

2004-04-23

其中之一是每秒40太位计算和通信芯片，光互连超过1000信道。另一个是集成多种工艺技术的低能量、混合信号无线节点。 　　...他表示，互连已成为关乎延迟、能量耗散及芯片掩膜层数的决定因素。在100纳米节点，mosfet内部的开关延迟为5皮秒，而rc反应时间为每1毫米就达30皮秒。

2004-01-13

按理说，交流正弦波应该是光滑的，但有瞬流和浪涌时，弦上就会有毛刺，这就是电污染，浪费的电就从这里产生。...通过高质量芯片发出的电波时刻跟踪电流的正弦波，一旦发现毛刺就迅速削平。

2003-09-30

“要在这个竞争激烈的lcd控制芯片市场中占有一席之地，一定要以技术取胜，”宏芯科技总裁兼执行长王宇光表示。...竞争激烈的lcd控制芯片市场又多出一位竞争者，去年六月在硅谷成立的宏芯科技(terawins)，今年带着新开发的lcd显示器、电视控制芯片，以及模拟/数字转换器(adc)芯片，将公司迁回台湾地区发展

2003-09-12

主要由于市场人士担忧移动电话芯片供过于求。目前，德州仪器和美光科技跌幅近5%，列科技类股前位。费城半导体指数则滑落2.4%。 　　...同时其他制造芯片设备的企业股价同步下挫。其中kulicke & soffa industries大跌逾7% 报11.95美元。应用材料亦走低2.6%，收于每股21.49美元。 　　

2003-08-21

到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　...上游的研发设计到了长三角，下游的光掩膜、测试封装，应用层面的系统集成、电子设备厂商，甚至相关的销售、服务、培训企业都会不由自主地跟过来。”

2003-08-19

负责“虚拟士兵”计划的里查德-萨托瓦博士说：“这个牌子并不是手写的，所有信息都将输入芯片之中，可以更改，肉眼就能看到。　　...根据这项规模宏大的计划，每一名士兵都将接受包括核磁共振、ct扫描、x光照射和超声波等在内的各种检查，他们的医疗特征将输入身份牌中，战场军医将通过一个读卡机将受伤后的数据与健康时的数据进行对比，从而了解伤员的身体情况和受伤程度

2003-06-23

光电检测器最终可用于芯片级互连，到2010年，当处理器的时钟频率超过11.5ghz时，光互连可能会用来避免芯片到芯片和片上瓶颈。...ibm日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5v cmos工艺集成了一片10gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。

2003-05-06

二者的分工也很明确：鎵芯片负责发送和接收承载了数据的光脉冲；而硅芯片则负责将这些数据流进行处理分派，指定它们的最后目的地。...而这种光束的波长正好与目前光纤网络所使用的光脉冲相一致。艾文里斯表示，如果使用体积较大或较小的纳米管，就可以产生其他颜色的光束。

2003-04-16

主要有：华晶股份公司及电子第55所的硅单晶外延片、砷化镓片；华威公司(连云港市)和苏州住友电木公司的模塑料：常熟特种电子材料厂的键合金丝：华晶集团公司的掩模工厂的光刻版、苏州瑞红公司的正负光刻胶、苏净集团的净化设备

2003-03-22

由“教育部长江学者特聘教授”王志功博士领导的东南大学射频与光电集成电路研究所，承担了国家“十五863计划”光电子主题中“有关10-40gb／s(千兆比特每秒)光收发关键器件芯片技术”的研究项目。

2006-12-31

芯片厂商正为频率的提升所困扰，高频将导致巨大的功耗和发热。英特尔和amd在每个硅基片上采用多核心技术，可以有效的处理多个并行任务，但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。 　　...这80颗核心通过光纤彼此连结，也就是先前英特尔发表的光矽技术(silicon photonics)成果，处理器具备每秒处理1万亿次的浮点运算能力(1teraflop)。

2006-12-22

光芯片技术研究领域的诸多公司已经开始了实际性试验，例如在硅圆晶片上制造芯片大小的光元件，从而将的芯片产品的制造成本。