2005-01-21

虽然rozich并未详细描述，但他透露ibm将把沉浸光刻(immersion lithography)工艺引入其300毫米晶圆厂。在会后的采访中，rozich表示ibm将把沉浸技术用于45纳米节点。

2005-01-20

2003年年底，北京经济技术开发区管理委员会曾与美国sps公司签订入区投资协议。...以目前国际市场而言，电源管理等方面的功率器件生产厂商都具有相当长时间的设计开发历史，中国企业很难进入这一市场站稳脚跟，而将我国市场作为生产基地引进技术合资建设将是一条不错的出路。 　　

2005-01-18

由于2004年市场需求过度乐观预期，导致库存过高，但是相较于过去半导体产业衰退产生库存问题的情况来看，2000年半导体产业景气高峰时，厂商的过度投资使得供给面暴增，而2004年的资本支出情况在于制程技术的世代交替...由于一座12吋晶圆厂投资金额约500～600亿元，为过去8吋晶圆厂的两倍以上，建厂费用的大幅提高即是2004年资本支出大幅成长的主因。 　　

2005-01-17

一些对劳动力和资源需求更多，但对技术要求相对较低的生产环节，尤其是芯片封装测试工厂首当其冲。 　　...“物流的成本很低，芯片企业甚至可以先在东部生产晶圆，然后空运到西部封装测试，再运回到东部销售，这样也许比在东部就地建厂封装测试更划得来。” 　　这就逐渐形成产业的分流。

2005-01-17

由于手中充斥资金，力晶去年为其先进的12寸晶圆厂购买设备，且已开始兴建另一座12寸晶圆厂。全球最大dram制造商——三星电子也表示，今年将会斥资约9.40亿美元增加内存芯片产出。 　　...但由于芯片公司开始生产ddr2 dram时面临技术瓶颈，故供给量一直有限，分析师和业内人士预期上述技术将成为今年的主流，因芯片组供货和引进技术之初遭遇的问题已迎刃而解。 　　

2005-01-14

加上近年来中国晶圆代工厂商得到许多大厂的技术合作或策略联盟，使得他们在技术与订单方面都有不错的成长空间。 　　无论如何，中国未来在半导体产业将成为一个名副其实的“大国”，其中晶圆代工将扮演重要的角色。

2005-01-12

2001年，台湾当局开始允许拥有300mm晶圆厂的芯片企业在大陆修建技术相对落后的加工厂，进行代工业务。2002年，台积电首先提出申请，经过漫长的等待，去年4月才获批。...而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商，该公司正准备向台湾当局提交申请，希望在大陆建一家8英寸晶圆厂。 　　目前，中国大陆已是全球第一大手机市场和第二大电脑市场，“近水楼台”的台商急于在这块沃土上开拓。

2005-01-07

ibm与索尼、东芝、amd、英飞凌、三星和chartered也有其它制程技术研究的协议。...　　纽约州长george pataki 5日在发表年度州情咨文时宣布，由ibm主导的科技公司团队将投入19亿美元的资金，开发奈米技术和半导体业务。 　　

2005-01-05

为了满足客户强劲需求，台积电公司正在积极扩大产能，准备在2005年大规模扩充采用90纳米制造工艺技术的fab12晶圆和fab14晶圆产品的产量。...台积电公司表示，在2004年第四季度中，每个月采用90纳米工艺的300mm晶圆的产量达到了数千片，预计在2005年，每月产量还将大幅度增加。 　　

2004-12-31

　　虽然altis、ibm、freescale、infineon等业者都发表了mram产品，但mark lapedus预测2005年内这类新世代nonvolatile内存的重要性将微不足道，其它的新技术...目前十二吋晶圆的价位将维持在每平方英吋2.25美元，每一晶圆为250美元。

2004-12-27

半导体业者指出，ibm微电子自2003年起快速在晶圆代工领域窜起，受到业界高度瞩目，期间陆续接获亚德诺、broadcom、intersil、nvidia、高通等大厂订单，并与超微amd、特许、英飞凌及三星等建立制程技术策略伙伴关系

2004-11-25

沉浸蚀刻(immersion lithography)一直被认为是当前193纳米工具之后最有希望的技术，但业内对该技术能否大批量加工出晶圆还存有争议。...但据显示，先进的193纳米沉浸工具在水折射率为1.6时只能加工小至40纳米的晶圆。

2004-11-22

市场上最明显的赢家是硅晶圆行业，它在收入上增长了25.1%，产量上提高了23.2%。不同尺寸的晶圆都出现了更高的价格与更强劲的需求。...第三，向90nm技术的推进将促进对更高价格和性能的材料的需求。但不幸的是市场已达到顶峰，第4季将是下滑的开始。”

2004-11-11

英特尔的全球布局中，其晶圆厂除设在美国本土之外，只分布在以色列、爱尔兰两个国家，而其后端的封装测试则分布在劳动力比较充沛的菲律宾、马来西亚、哥斯达黎和中国。“前端工序是它的核心，不可能移到中国来的。”...而实际上，中芯国际的芯片生产技术一直在飞速发展，2003年第一季度，中芯国际采用0.13微米技术生产的芯片已经占其出货量的10.1%，而在2002年，采用0.18微米及以下技术生产的芯片才占其出货量的4.7%

2004-11-10

“会议将讨论的其它问题包括出口控制、知识产权(ipr)保护、中国台湾和中国大陆对于无晶圆厂半导体产业的意义、半导体制造设备市场的前景、美中台合作的价值，以及中国在半导体产业中的未来角色。”...如果两岸发生冲突，贸易将随之中断，从而对全球经济，特别是全球技术供应链造成严重后果。在这个供应链中，中国台湾和中国大陆是两个最重要的环节。”

2004-11-09

此外，针对中芯国际(smic)日前正式宣布将与美国通讯芯片大厂德仪(ti)合作90纳米制程技术，并预计在2005年第一季导入90纳米制程试产工作，贝瑞特表示，对于美国政府禁止英特尔等大厂前往中国兴建90...尽管近来对于英特尔可能前进中国设立晶圆厂的传闻甚嚣尘上，市调机构icinsights分析师甚至表示，英特尔中国晶圆厂兴建案应已在积极策划中，不过，英特尔发言人的官方说法仍表示，5年内不会在中国兴建晶圆厂

2004-11-03

华润上华此前的招股说明书显示，上市集资主要计划将用于集团未来的扩张，其中包括购置二手设备以提高晶圆一厂的产能，并在8英寸mos晶圆生产线的二厂安装设施、建立净化间及作为其他预备资金，2005年会斥资2.4

2004-10-21

g-plus是一家无晶圆厂半导体公司，专门为无线多媒体和宽带网络系统应用设计rf集成电路。...g-plus公司的36名员工，包括首席技术官frank chang和总裁daniel chow，预计都将加入sst新成立的子公司sst communications corp.。

2004-10-12

据介绍，新公司名为magnachip semiconductor，前身为hynix半导体公司系统集成电路业务，在韩国设有5家晶圆厂，现有生产力约为每月110,000片8英寸相当的晶圆。...主要客户包括海尔(haier)、lg 电子(lg electronics)、lg philips、nec、松下(panasonic)、boe-hydis技术株式会社、三星(samsung)与夏普(sharp

2004-09-28

amd表示：“根据开发协议，amd和ibm同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术，包括65纳米和45纳米技术。”...据称，如果amd与ibm在协议期间合作开发32纳米技术，则该技术将会授权给该公司。此外，amd还得到ibm的许可，在第三方代工厂或合资制造厂采用90纳米和65纳米生产产品。