来源：CCTIME飞象网2011-08-12

在8月23日上午10点50分至11点30分和8月25日上午9点30分至10点10分两个时间段，vincenttong将介绍vishaysiliconix的高、中、低压mosfet的晶圆制造和封装技术，以及

来源：环球光伏网2011-07-27

在此一布局，让友达晶材成为全球太阳能产业链中，少数拥有m.setek高质量的单晶硅晶圆制造技术；同时也可提供客户多晶矽、晶锭，及晶圆等完整解决方案的业者。...这是友达晶材继在中科后里及中港园区的太阳能晶圆厂兴建案之后，又一处的太阳能上游材料的生产布局。

来源：Semi2011-06-30

不久前在日本京都举行的vlsi技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的soi晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。

来源：慧聪电子网2011-06-30

相反，无晶圆制造半导体公司，顾名思义，没有自己的工厂，而是把生产业务外包给其它专业制造商——代工厂商。图1所示为2006-2010年idm与无晶圆制造半导体公司的mems营业收入。

来源：全景网络2011-06-30

在晶圆制造领域电子化学品领域，国内市场仍主要依赖美国乐思化学和杜邦的进口产品，上海新阳产品已进入产业化阶段，有望得到市场推广。半导体产业增长迅速，市场规模广阔。...我国是全球最大的电子制造业基地，随着半导体产能向中国转移，以及电子产业振兴战略的实施，相关电子化学品的需求也将随之增加。

来源：慧聪化工网讯2011-06-23

外电报道,由于美国及欧洲的很多晶硅晶圆制造厂刚在前2周与多晶硅厂商签订长单合同，因此国际多晶硅现货价格继续走低，低价跌至50美元/千克。

来源：DigiTimes2011-06-23

施正荣指出，公司早于2010年透过购并硅晶圆供应商glorysilicon，进军晶圆制造环节。...据报导，尚德预期公司调升多晶硅晶圆产出，以自行生产晶圆取代向第3方供应商采购，预期协助业者降低制造成本，有助业者拉抬的获利空间。一般而言，多晶硅多用于太阳能电池，组件在太阳能模块之中。

来源：索比太阳能网2011-06-22

o`neill表示，他首选的太阳能类股为矽晶圆制造巨擘memcelectronicmaterials,inc....中国太阳能电池/模组制造商中电光伏(chinasunergyco.,ltd.)ads大涨9.04%，收1.81美元。

来源：化工综合服务商2011-03-02

ptc打算将该工厂的年产能扩大到12000公吨，并且延伸到下游的硅锭和硅晶圆制造。

来源：佳工机电网2010-11-16

用于超高纯半导体晶圆制造的流体系统中，元件需要高等级的工艺以便将腐蚀和颗粒产生最小化。...小线宽和高设备密度产生了对超高纯气体和化学品传输的需求，因为向下游携带任何颗粒都可能污染晶圆，导致报废率和操作成本增加。

来源：赛迪网2010-11-15

据国外媒体报道，三星精密化学(samsungfinechemicalsco.,ltd.)发言人8日表示，该公司打算跨足太阳能电池领域，目前正考虑与美国硅晶圆制造大厂memcelectronicmaterialsinc

来源：美国商业资讯2008-07-16

polymax设备组可以通过消除锯切损失，充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量，并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅，以生产高效硅太阳电池。

来源：中国电力新闻网2008-03-05

集成电路产业形成了包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试和配套材料等组成的较完整的产业链，去年完成产值同比增长90％，晶圆生产线的数量和产能在国内均居前列。...“双升双降”的趋势传递出产业结构调整初显成效的信号：先进制造业的发展步伐加快，高耗能行业的飙升势头得以全面回落。

2005-09-19

背景资料 　　idm模式，指从设计、生产到销售一条龙服务的芯片公司模式，即整合组件制造厂，如英特尔公司。foundry模式，指将晶圆制造环节委托给专业公司代加工的芯片公司模式，即代工厂，如台积电公司。

2005-07-01

“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”...宋戈介绍说，业内人士都知道ic流片试验对于ic设计厂商而言需要巨大的成本，在一片8英寸的硅片晶圆上做一次流片就意味着高达一两百万元的费用，而这个晶圆上的其他面积往往得不到利用而被废弃。

2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...但公司此前曾表示，将逐渐向300毫米制造工艺转移。 　　目前，ibm已在east campus东区斥资25亿美元兴建了新的300毫米硅晶圆制造工厂。

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。...二者的第一项合作计划是在飞利浦半导体事业部开发和应用一项rfid解决方案，以促进制造、供应链、存货管理和控制，以及提升客户满意度等商业流程。