来源:互联网2010-02-01
设立在开发区内的新疆金风科技有限公司(以下简称金风科技)是国内首家具备完全自主研发设计能力和完整自主知识产权的风电整机制造商,市场业绩连续9年增长超过100%,约占国内市场的三成,占国内国产机组市场份额的八成...,已跻身风电整机制造业全球八强行列。
来源:互联网2010-01-13
需要指出的是,目前这种机型的设计能力,以及相关零部件的制造能力已为国内大多数企业所掌握,现在迫切需要加强的是核心技术和关键零部件上的自主创新能力。”...“风电设备制造业不是过热,而是严重过热” 风电场建设的高歌猛进,催生了风电设备的巨大需求。 经过几年“大跃进”式发展,已经在风电装机容量领跑全国的内蒙古,风电制造业也风生水起。
来源:中国新能源网2008-10-29
在风电设备制造业中处于领先地位,在国内的市场占有率达到三成,占国内国产机组市场份额约为八成,目前已跻身风电整机制造业全球八强行列。 看来,包儿江的选择是正确的。...迅猛发展的金风科技,目前是我国风电装备制造行业最耀眼的明星之一,是国内第一家具备完全自主研发设计能力和完整自主知识产权的风电整机制造商,连续8年超过100%增长的市场业绩。
2005-09-19
华虹是“国家909半导体工程”的主体,并在国内建成了第一条8英寸芯片生产线,之前一直是国内半导体制造业的龙头老大。...“整合上下游资源做idm公司,如果能提高设计能力的话就会进展顺利,否则也就比较难。”张立评价说。 半导体产业酝酿盘整 王宁国加盟华虹,也成为是国内半导体产业新一轮盘整的开始。
2005-03-15
李科对创维的芯片设计能力及未来销售也表示了担忧。...因此,尽管大尺寸芯片线对提高芯片制造业在整个产业链中的比例贡献虽较大,但就投资额来说,6英寸线投资更有优势,且建设周期可大为缩短。
2004-08-16
希望ip的重复使用成为必然,因为ip的重复使用使设计能力大幅度提高,从而带动电子学和半导体工业的新革命。...随着超大规模集成电路技术的发展,ip核的复用技术越来越成为集成电路设计和制造业关注的焦点。
2003-08-28
制造业技术落后,以代工为主要业务尽管目前中国内地半导制造业主要晶圆尺寸仍以5英寸至6英寸为主,技术则集中在1.5微米以上,但在政府大力鼓励及各项租税惠减免的保障下,吸引了中芯、宏力与和舰等半导体制造企业
2003-06-23
目前国内集成电路的年设计能力已超过500种,最高设计水平已达0.25微米-0.18 微米,主流设计技术在0.35微米-0.8微米之间。...芯片制造业 我国集成电路芯片制造业相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市,并已初具规模。目前主要采用6英寸-8英寸硅片、0.25微米-0.8微米技术。