2003-09-28

另外，适当降低进出口环节的增值税以及设计、制造的内销增值税，将会大大增强这一产业链的活力。...ic设计走向长期，投资回收期将大大延长。产品也由简单向着整体解决方案转变，系统级的产品将会占有重要的市场地位。

2003-09-24

ic设计、制造、封装测试、设计服务等完整的产业链。...18号文件出台后近3年的时间中，虽然全球半导体市场一直处于调整和下滑之中，但中国半导体市场却有“一枝独秀”的感觉。

2003-09-18

而另一方面，由于集成电路设计与应用之复杂度也日益提高，传统集成电路制造企业内，面临设计人才无法及时提供足够之产品（设计）以满足未来扩建新厂之需求。故1980年末期，...由于主要使用翻新之生产设备，大大地降低了投入成本及折旧费，故该企业也创下全球少有之第一年投产即盈利，并能经历2001/2002年全球半导体不景气之考验而仍能保持持续盈利之难得记录。

2003-09-08

但是nvidia的设计就不一样了，它用0.13微米的技术来设计它的 nv30 芯片，设计起来的难度要大得多。 结果nvidia为它的大胆付出了代价。...新的处理技术不再保证好的产出，经常还要求昂贵的芯片重新设计。

2003-09-03

欧洲三大电视芯片供应商飞利浦半导体、micronas和意法半导体都在ifa上推出lcd芯片。...其中飞利浦和micronas展示了lcd电视的参考设计，意法与日本三洋合作开发使用st20的集成数字电视(idtv)，st20是一种可以同时用在crt和lcd的32位系统级芯片参考设计平台。

2003-08-28

国内众多设计企业已经认识到这一点。上海鼎芯半导体公司ceo陈凯指出，核心技术的突破，并不仅仅表现为新设计新产品的问世，产业化才是终极目标。...来自国内外300多家半导体企业展出了它们的新产品、新技术；在行业峰会上，专家纵论产业趋势，老总畅谈企业新动向；cpu、设计、应用、制造、封装与测试等专业技术论坛座无虚席，分外火爆。

2003-08-28

目前除了英特尔、amd这些芯片巨头仍然采用设计、制造一体化（idm）模式外，全球半导体行业已普遍走向设计与制造分立运行的f&f模式，即foundry（代工）+fabless（无生产线芯片设计）。

2003-08-28

美林证券半导体类股研究主管丹·海勒说，大陆将需要10年至15年时间来追上半导体技术的前沿水平，大约是台湾地区所需时间的一半。...据介绍，苏州国芯的设计平台是目前国内低价格、成熟的、可以商用的设计平台，已有多家公司采用。 郑茳说，苏州国芯的设计平台，是一个像中间件一样的产品，将面向国内400多家设计公司开放。

2003-08-28

在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以中国内地消费性电子产品为主，主流技术仍集中在1微米以上，并以反向工程的模仿为主，整体设计能力仍有待提升。...目前中国内地十大半导体厂商中，较具规模的仍以外资封装测试厂商为主，这也使得整体封装产值占半导体产业产值比重高达七成以上。

2003-08-28

资料显示，我国国内集成电路(俗称半导体)生产线上的产品大多来自国外的设计与订单，80%用于出口，而国内半导体市场需求量的80%依靠进口。...而今年上半年，上海36家芯片设计企业的总产值还不到2亿元人民币。其中产值超过500万元的只有15家，能独立下单的不足10家。以上种种，不仅反映了我国半导体技术状况，而且说明我国半导体产业链的不完善。

2003-08-26

但soc设计的生产率较低，同时光刻、掩膜和测试的费用都在上涨。 　　soc会有赚钱的一天吗？...将于2007年开始的这一新纪元将构筑在现场可编程特性上，而这种特性显示当今设计的特点，makimoto指出。 　　

2003-08-21

到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　...一旦产业链形成，新的代工厂就会被良好的业态环境吸引过来，再集聚起更多的配套企业…… 　　正是由于这样的良性循环，张江微电子产业带在短短3年内迅速崛起，成为中国内地惟一拥有3家晶圆代工厂、40多家芯片设计企业

2003-07-22

中国电子行业的发展潜力对于国际半导体厂商而言蕴含着无限商机。 　　...集成电路设计公司的数量增加迅速，它们的技术以普通0.22微米技术为主流，但也有公司能设计0.18微米产品。中国市场正逐渐增加对本土生产集成电路的需求。

2003-06-30

今年二月份中国东方科技集团( boe technology)收购韩国hynix半导体公司旗下lcd面板部门，成立boe-hydis公司。...他说日本显示器制造商注重共享ip和设计经验，而台湾供应商应专注于大批量生产。当被问及是将投资用于合并还是建造下一代显示器制造厂时，chen回答说：“合并不能确保成功。”

2003-06-23

由中国留美博士发起，成立于1992年，主要从事半导体集成电路芯片设计、制造及其相关技术的研究和开发。科希国际公司董事会的成员多为美国各大微电子公司的高级业务主管和技术骨干。　　...该公司将主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

2003-06-23

目前国内集成电路的年设计能力已超过500种，最高设计水平已达0.25微米-0.18 微米，主流设计技术在0.35微米-0.8微米之间。...49家，封装测试业108家，半导体分立器件业129家。 　　

2003-06-10

据半导体行业协会的统计，截至2002年6月底，国内ic企业达651家(不含集成电路设备材料企业)，从业人员11.5万人，已形成由46家芯片制造骨干企业、108家封装测试企业和367家ic设计公司组成的包括设计

2003-06-05

这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。...ibm投资25亿美，在纽约哈得逊河东部十英里(east fishkill)建立了一座半导体工厂，用于生产12英寸(300毫米)硅晶片，成为美国继英特尔公司和德州仪器后第三家可以制作300毫米硅晶片的公司

2003-06-03

印钞机还灵不灵　　据信息产业部估计，到2005年，中国内地半导体市场规模高达400亿美元，芯片需求量更达170亿片。至2010年，中国将会成为世界第二大半导体市场，届时由村地设计生产的最多只占20%。

2003-05-16

战略转移 　　为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策，随后，日本经产省发表一份报告，提出了日本半导体今后的战略方向：在研发领域向上游设计转移，在经营领域向新兴市场转移。