来源：广东省工业和信息化厅2025-01-24

多个集成电路项目建成投产，12英寸晶圆制造产能大幅提升。三是扩大汽车产业优势。全省汽车产量突破570万辆，连续8年居全国第一，其中新能源汽车产量361万辆、增长43%。

来源：北极星储能网2025-01-23

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(sic)晶圆厂扩产及公司运营等开支。该公司的碳化硅(sic)功率器件和驱动芯片产品，广泛用于新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。

来源：呼和浩特市发展和改革委2025-01-09

碳化硅、蓝宝石等新一代半导体材料在这里集聚，硅晶圆切片、打磨、抛光及特殊气体制备、光掩膜技术实现创新发展。...随着投资28.3亿元的鑫华1万吨高纯电子级多晶硅项目建成，成为了国内首条万吨级高纯电子级多晶硅生产线，为集成电路产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片以用于终端产品增添了重要一环

来源：北极星太阳能光伏网2025-01-02

但就目前而言，rec silicon表示，尽管位于佐治亚州的qcells硅锭和晶圆工厂的生产工作尚未开始，但其客户已经无法再等待满足要求的产品交付。

来源：北极星太阳能光伏网2024-12-30

其中，奥特维topcon电池设备项目推迟至2026年8月；天通股份将“大尺寸射频压电晶圆项目”、“新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目”两个项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

来源：蓝太克2024-12-10

在中国市场，包括南京熊猫电子股份有限公司、杭州中芯晶圆有限公司、通威太阳能（成都）有限公司、华星光电、京东方等知名企业，均对该技术应用效果给予高度评价。

来源：北京市经济和信息化局2024-11-27

面向下一代半导体、新一代信息通讯、生物医药等产业，储备单晶石墨烯晶圆、石墨烯生物芯片等一批前沿技术。

来源：电网头条2024-11-25

匠心筑网让供电可靠性“升”起来11月8日，坐落在浙江杭州钱塘区芯谷园区内的宝鼎乾芯集成电路有限公司，洁净的芯片生产车间里，精密的集成电路制造设备正飞速运转，将一片片晶圆转化为高性能的集成电路。

来源：北极星环保会展网2024-11-12

其中，石墨烯晶圆、石墨烯基氮化物半导体功率器件外延片、石墨烯气凝胶等面向国家战略需求及民生需求的产品备受瞩目，展现了石墨烯在多个领域的广泛应用潜力。

来源：北极星太阳能光伏网2024-10-24

美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48d条款的税收抵免范围。

来源：东莞市人民政府2024-09-26

围绕先进封装领域，支持晶圆级封装、2.5d/3d封装、系统级封装等

来源：北极星储能网2024-09-14

半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。

来源：参考消息2024-09-14

半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。

来源：北极星太阳能光伏网2024-08-21

天通股份发布公告称，公司于2024年8月19日召开了九届八次董事会和九届八次监事会，会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将公司2022年非公开发行股票募集资金投资项目“大尺寸射频压电晶圆项目

来源：湖北省人民政府2024-08-09

加强协调服务和要素保障，促进华工科技半导体晶圆超精密激光加工检测装备研发及产业化、锐科激光光纤激光器产研能力提升项目、帝尔激光研发生产基地二期、逸飞激光锂电激光智造装备三期、航天三江武汉光谷激光科技园二期等一批重大项目加快建成投产达效

来源：北极星太阳能光伏网2024-07-08

norsun 已经确定了其国内晶圆的一位买家——silfab 表示，它将把这些晶圆用于其位于南卡罗来纳州在建的太阳能电池制造厂。

来源：北极星太阳能光伏网2024-06-26

wood mackenzie估计，到2027年，已公布的组件制造产能为144gw，电池制造产能为71gw，晶圆制造产能为61gw。...相比之下，我们目前拥有26gw太阳能组件产能，很少或没有生产晶圆或电池，recreate预计的5gw电池和组件将大大增加电能供应。该工厂位于create energy设在田纳西州波特兰市的制造工厂。

来源：隆基2024-06-20

隆基在原型器件及晶圆级叠层电池的突破，不仅重新定义了两端叠层电池效率极限，同时向叠层电池产业化迈出关键的一步，助力隆基在晶硅单结电池及叠层电池两大主流赛道持续领先。

来源：北极星太阳能光伏网2024-05-15

《通胀削减法案》为太阳能组件提供了供应方税收优惠，包括多晶硅、晶圆、电池、模块和背板材料，以及支持公用事业规模和住宅太阳能项目部署的税收抵免、赠款和贷款计划。

来源：山东省人民政府2024-05-11

研究动态可重构芯片设计、纳米微纳光刻、晶圆级芯片封测等技术，发展eda工具、芯片制造关键材料和装备，研制存储、显示、信息安全、传感器等专用芯片。2.高性能服务器。