2006-12-01

帕特称，巴塞罗纳原型显示，amd的65纳米工艺进展势头良好。他还表示，第一台用于测试的服务器使用了4个巴塞罗纳芯片。...amd表示，将推出真正意义上的四核产品，即在一个硅片上集成四个内核。 　　帕特称，如果服务器用户今后计划升级，他们只需在现有服务器中插入新型四核处理器即可。据悉巴塞罗纳上市时间为明年夏季。

2006-11-23

过去，在扫描镜片和硅面之间会留下一层空气，但是联华电子利用液体光刻提高了硅片表面蚀刻的精确度。 　　...生产工艺提高到45纳米制程对于联华电子来说相当重要，因为工艺制程的进步可以实现在一块芯片上安装更多的元件。

2006-09-05

王俊朝告诉中国电子报记者，自2002年开始，通过和一流企业合作并引进先进的工艺技术，历经多次技术换代及升级，国产的太阳能电池片关键生产设备，如制绒机、硅片清洗机、8英寸扩散炉、刻蚀机、psg祛除机、低温烘干炉

2006-08-01

目前,国内ic企业95%以上的设备及8英寸以上硅片基本从国外进口。 　　...国内的最大晶圆代工厂中芯国际已经成为仅次于台积电、台联电的世界第三代工厂,且已突破了百纳米制造工艺。

2005-08-19

pentium d芯片由集成在一块儿硅片上的二个pentium 4内核构成，这种设计造成了一些问题，使得二个内核无法进行有效的协调。这种设计造成了必须克服的信号问题。...道格拉斯还表示，所有英特尔公司的测试工具和生产工艺都是针对单内核芯片的，这意味着它必须迅速地推出新的双内核芯片测试方法。另外，英特尔公司还需要设计针对pentium d 芯片的新封装技术。

2005-07-01

宋戈介绍说，业内人士都知道ic流片试验对于ic设计厂商而言需要巨大的成本，在一片8英寸的硅片晶圆上做一次流片就意味着高达一两百万元的费用，而这个晶圆上的其他面积往往得不到利用而被废弃。...“最近，上海市职业培训指导中心还公布了最新认定并进入试运行的35个新职业标准，其中就包括保证芯片产业良性发展的《集成电路制造工艺员》、《集成电路测试员》、《集成电路芯片封装工艺员》职业标准。” 　　

2005-03-29

到那时，芯片的特征尺寸为16nm节点，硅平面cmos工艺已经运行了50年，已到寿终正寝的时候。 　　...年全球半导体产业的产值为3000亿美元，到2020年将增加到5500亿美元，年复合增长率(cagr)为6%，扣除其中设计及封测占到的25%的产值，如果按照每条芯片生产线的产值为10亿美元计(每月产出12英寸硅片

2005-01-27

不过，许多因素影响着对300mm产品需求的增长，而采用200mm技术制造产品成本更低，工艺生产线稳定性更好，合格率更高。在 300mm硅片兼容设备的开发初期，硅片及设备成本都很高。

2004-12-22

这条生产线集中了目前世界最优秀的生产设备和工艺技术，此次扩建，增加多晶硅铸锭炉20台，破锭机3台，多线切割机5台，达到年产多晶硅片70兆瓦。 　　...扩建主要内容是，硅片、电池和组件三条生产线同时扩产，以原有生产面积11000平方米为平台，尽最大限度的合理利用空间，优化工艺、配置和布局，实现生产能力的最大化。 　　

2004-11-24

“光掩膜”是一种用在硅片表面制作芯片的材料，芯片是通过一种被称为光刻法的技术来制作的，在这种技术下，光被用来烧尽多余的硅片，并在其上制造出电路，光掩膜技术对芯片的工艺影响至关重要。 　　

2004-11-23

据报道，率先采用湿浸式193纳米光刻技术的硅片代工龙头台积电，也于1月底时表示类似看法。 　　...，借以导入先进工艺生产。 　　

2004-08-30

、石英管清洗机、硅片腐蚀清洗系统、旋转冲洗甩干机等。...被国际上称之为战略工业的半导体和集成电路专用装备制造业是支撑半导体和集成电路产业健康发展的基础，是半导体和集成电路产业链中重要的一环，它融合了约50个学科的高新技术，是基础研究和应用研究共同发展的产物和科学技术水平的集中表现，也是半导体生产工艺的高度物化

2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　...光刻是芯片制造中最关键的制造工艺，它能将设计好的电路“刻”到硅晶体上，就好像用微型画笔在硅晶体上绘制微细线条一样。半导体工业的精髓也正在于此。

2004-08-17

目前，利用cmos工艺兼容的集成湿度传感器将敏感电容和处理电路集成在一块硅片上，通过coventor模拟得到全量程总的敏感湿敏电容变化值，同时提高了可靠性并降低了成本，随着微机械加工技术的逐步发展，使得以

2004-01-17

生产技术与工艺水平不断提高，目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18微米技术，正向0.13μm工艺水平发展，与国外差距正在缩小。...目前芯片制造业销售额占ic总销售额的14%；10个骨干企业月投片量已超过30万片，其中8英寸硅片的产量占了30%，目前在芯片制造方面，有多条新生产线正在建设中。 　　

2003-08-21

采用ross的成像技术，芯片工程师能够使用传统的发射电子显微镜，获得关于硅片上铜三维生长每秒达30帧的电影。 　　...在ibm取得技术突破之前，电极沉积工艺中的晶核形成、生长和聚集只能通过间接的方式来观测，即测量当时的瞬时现象并用电气化学模型来分析。

2003-05-30

最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。...两公司计划合作开发90纳米和65纳米逻辑制造工艺，面向300毫米晶圆代工生产。此外，双方表示，他们可能扩大合作范围，将45纳米工艺也包括在内。 一些人士相信，130纳米工艺也将纳入双方合作范围。

2003-04-16

目前，苏南微电子产业已具备0.35微米的工艺技术，0.4-0.6微米的大生产技术，6英寸硅片月投2万片、5英寸超1万片、4英寸2万片的能力，年产ic封装15亿块,tr封装近100亿只以上，以及比较完整的材料配套体系

2006-12-20

相关链接 　　0.25微米、0.18微米、90纳米等是指硅片晶体管连接导线的宽度，越细标志工艺越高，单位面积，所含的芯片数量也越多。90纳米就是0.09微米。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。...其它选择ti硅芯片的公司还包括hanarfid、mu-gahat、控制数位技术公司(rcdtechnology)以及wavezero等，他们都采用ti的gen2硅芯片与条状芯片来支持标签嵌体制造工艺，以满足零售