2005-08-23

　　国际半导体设备与材料协会(semi)日前公布的最新调查报告称，今年7月份半导体设备的bb率(每月半导体设备帐单产品与定单产品的比例，是衡量半导体行业景气指数的重要依据)相对稳定，但预期半导体行业的前景平平

2005-08-22

而一代设备溶入了一代工艺技术，设备水平的高低决定了集成电路的制造发展水平。从国内半导体设备市场格局看，大约96%以上被外国公司占有。...南通富士通微电子股份有限公司董事长、总经理石明达指出，国内产业链发展不均衡，配套能力不完备，特别是设备产业处于弱势。据了解，目前我国半导体设备制造业和发达国家相比至少存在2到3代的差距。

2005-08-04

分析师rosa luis指出，景气回升信号陆续浮现，包括晶圆出货增加、产能利用率改善，以及半导体设备订单缓步增加，皆显示出景气翻转之兆。...　　据港台媒体报导，据彭博信息(bloomberg)报导，半导体产业协会(sia)引述全球半导体贸易统计(wsts)资料指出，2005年第二季(q2)全球半导体销售额达到539.39亿美元规模，比q1小跌

2005-07-22

　　日本半导体设备协会周三公布，日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1，意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。 　　

2005-07-19

20条、30条、60条 　　中国未来三年新建20座芯片生产线的观点，并非源自斯坦利·迈尔斯本人，而是出自美国semi6月初发布的一份中国半导体设备和材料市场的研究报告。 　　...7月11日，semiconwest(由全球半导体设备和材料协会semi主办的展会)开幕式新闻发布会上，semi全球总裁兼ceo斯坦利·迈尔斯强调说，未来三年，中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。 　　

2005-07-18

　　日本半导体设备协会(seaj)的资料显示，全球5月芯片制造设备销售创下18个月来最大跌幅，凸显出芯片厂商对资本投资的审慎态度。 　　...seaj与美国加州的国际半导体设备与材料协会(semi)合作编制此一月度数据。 　　全球需求低迷令advantest等主要芯片设备厂商获利笼罩阴影。

2005-07-15

　　12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(semicon west)中，全球pc市场巨头，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。 　　

2005-07-15

　　12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。 　　

2005-07-12

但是莱卡公司在半导体设备市场一直处于困境，2005年稍早，莱卡公司披露其美国半导体设备业务部总裁离职，这是这家德国公司重组的一部分。 　　

2005-07-11

　　据市场研究公司gartner最新发表的研究报告称，全球半导体的销售现在开始走强了，但是，半导体设备厂商在今年剩余的时间里却不会像半导体厂商那样忙。

2005-07-01

另据国际半导体设备暨材料协会对中国芯片生产商排名显示，除有研半导体材料股份有限公司位于北京、麦斯克电子材料有限公司位于河南洛阳外，宁波立立电子、上海申和热磁电子、上海合晶硅材料有限公司、万向硅峰电子股份限公司均在大上海范围内

2005-06-24

　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。...“虽然这些厂商目前专注于生产150mm和直径更小的芯片，但有研半导体和宁波立立电子都有生产200mm芯片的能力。有研半导体还拥有300mm芯片量产能力。”

2005-06-21

此外，国际半导体设备与材料协会(semi)在18日发表的《2005年5月订货出货比报告》中指出，位于北美洲的半导体设备生产商公布的订货额为10.3亿美元，订货出货比则为0.85。

2005-06-21

　　近日，美国半导体设备及材料协会(semi)6月9日的一篇报道称，由于ic(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年中(至2008年)建造20个新的半导体工厂。 　　

2005-06-20

　　国际半导体设备及材料协会 (semi)表示，5月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少34%。 　　...由于芯片制造商高估去年下半年需求，加上业者削减扩张计划，半导体设备制造商接获的订单愈来愈少，半导体设备厂应用材料 (applied materials inc.)的执行官mike splinter在5月

2005-06-20

日本半导体设备协会(seaj)在一份新闻稿中称，日本芯片制造设备生产商的订单出货比在五月份降至0.91，这是该比率一直位于1.00以下的第五个月份。...头一天晚上，另一家业内机构semi称，北美半导体设备制造商五月份订单量为10.3亿美元，与四月份比增长2.7%，但与去年同期比下降34%。

2005-06-13

但中国半导体市场的设备、材料及封装业务仍持续高涨。目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。

2005-05-25

　　北美半导体设备暨材料协会(semi)最新公布统计数字显示，4月份整体设备的订单出货比(b/b ratio)由3月份的0.78上升至0.8。...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-25

　　根据投资机构美林(merrill lynch)发布最新报告指出，半导体厂商在2005年第一季(1～3月；q1)期间，便花费掉全年资本支出预算约三分之一，预期上半年度将消耗60%以上，影响所及，下半年度半导体设备市场恐会走向疲软

2005-05-16

sma总裁george burns指出，自2003年下半全球半导体景气确定回暖后，半导体厂商陆续提高资本支出，展开新一波兴建晶圆厂风潮，不仅带动2004年全球半导体设备市场高度增长，以兴建速度而言，目前这些新建晶圆厂均纷纷进入装机阶段