2005-07-29

而中国因在电子信息产品制造方面的优势，受到全球各大电源管理产品厂商的重视。...为此，继1995年在华投资建成乐山-菲尼克斯封装测试厂以后，安森美于2001年在上海成立模拟集成电路设计中心，并于2002年8月在四川投资建设了一条6英寸0.35微米模拟晶圆生产线。

2005-07-01

“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”...宋戈介绍说，业内人士都知道ic流片试验对于ic设计厂商而言需要巨大的成本，在一片8英寸的硅片晶圆上做一次流片就意味着高达一两百万元的费用，而这个晶圆上的其他面积往往得不到利用而被废弃。

2005-07-01

ken rygler表示，向解体的方向变化还将使idm具有相对于晶圆代工厂商的优势，特别是从芯片生产和可制造设计(dfm)角度来看。 他随即指出，晶圆代工模式将继续存在，不会注定失败。

2005-06-08

中国的芯片厂急于满足需求，2005年预计会把月产能从去年的25万片个8英寸等值晶圆提高到32万个。 　　...芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓，国际订单减少，国内芯片制造业销售收入的同比增幅由2004年第四季度的158.4%回落到38.8%，为45.64亿元，封装测试业销售收入为71.73亿元，同比增长

2005-05-30

日本芯片制造商正在加紧建造能够生产300毫米晶圆的工厂，300毫米晶圆比200毫米晶圆具有更高的效率，300毫米晶圆能够制造更多的芯片。

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-09

小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。” 　　...　　美国五角大楼的一份报告夸大了对于美国半导体制造业务流向亚洲的担忧。报告警告说，美国半导体制造业务正在以“令人担忧的”速度流向中国等国家，危及美国的国家安全和经济安全。 　　

2005-04-30

对此，黄昌圭表示，三星在nand型闪存(flash)制造工艺的推进速度是每年倍增其容量。...目前，除内存业务外，三星已经很少提及其他半导体业务的发展，三星到底会不会进入晶圆代工领域，目前仍是个谜。

2005-04-29

台积电表示，继2004年4月成功使用0.065微米工艺制造静态随机存取存储器(sram)并通过功能验证后，2005年将有包含altera在内的更多客户在下半年借用它的0.065微米工艺和生产线制造芯片。

2005-04-14

“有的晶圆代工厂开工率还不到30%”。一家展商向记者透露。 　　即使抛开这些“杂音”，中国半导体行业也远未到弹冠相庆的时候。...经过近20年的努力，如今以色列已经建立起包括芯片设计、芯片制造、半导体材料、半导体固定设备以及测试分析

2005-03-21

值得注意的是，中国大陆今年资本支出可能比去年缩减3%，虽然该地区是全球成长最迅速的晶片制造地，主要原因除了全球需求紧缩之外，主要是该地区大部份现有晶圆厂已在去年完成必要设备的装设。...　　根据isuppli发布的报告，虽然全球半导体市场目前处在比较低迷的状态，但该公司认为晶片制造商为了下一波市场的扩张作准备，今年将会增加在先进技术，主要是十二寸晶圆，上的资本支出。

2005-03-09

产业制造中心转向中国 　　瓶颈背后也是机遇，未来我国芯片生产设备和材料企业、整体解决方案提供商的发展空间巨大。迪赛顾问的报告指出，全球电子信息产品制造业中心正持续向中国内地转移。...“2005中国半导体市场年会”期间，全球半导体行业著名的晶圆制造设备及服务供应商trikon就带头，在上海启动了其2005年的全球路展。

2005-03-07

公司开发、制造和销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具和知识产权(ip)产品。...赛灵思是目前全球最大的300mm晶圆采购商之一，同时也是90nm工艺技术方面的全球领导厂商。事实上，目前赛灵思所有的高级fpga产品都是采用300mm技术生产的。

2005-02-24

根据台积电提供的资料,目前北美市场占据了全球晶圆代工市场需求的60%,欧洲为9%,日本为8%,包括中国在内的其他亚太地区占据了25%。这些晶圆代工业务基本上都交给国外大的晶圆代工企业做。

2005-02-03

于是，上海集成电路设计研究中心当起了组织者，推出“上海多项目晶圆支援计划”，就是把二三十张实验芯片集中在一张晶圆上流片，由中心与国内外大型集成电路制造企业合作，每年安排多达25批以上的流片，由此大幅度降低研发项目流片费用

2005-01-31

，制造能力是如何作好一样东西，客户伙伴关系则是如何与客户一起作出好东西，并共享强大的市场竞争力。...年全球半导体产业产值成长率接近0％（2004年成长约28％），不过，目前台积电对2005年有新的预测模式，由于客户库存去化速度不如预期，因此，台积电已将2005年全球半导体产业产值成长率向下修正至负2％；至于全球晶圆代工产业产值成长率

2005-01-20

据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸超级功率晶圆3万片。产品可用于家电用电源管理，工业用电源管理及汽车用电源管理等方面，面向欧洲、美洲、亚洲市场销售。 　　...针对北京半导体产业而言，无论从ic设计、制造、封装、测试以及设备等方面都已经拥有较为深厚的积累，更有北京中芯国际12英寸这样我国首条顶级半导体生产线。

2005-01-14

以中国现在在全球制造体系中扮演的角色来看，中国内需市场将成为晶圆代工成长的动力。 　　中国半导体业的软肋 　　一般来说，要在晶圆代工产业之中扎根，除了资金、技术之外，最重要的就是客户了。

2005-01-05

为了满足客户强劲需求，台积电公司正在积极扩大产能，准备在2005年大规模扩充采用90纳米制造工艺技术的fab12晶圆和fab14晶圆产品的产量。...在2004年第三季度，台积电就开始向业界多家厂商提供90纳米制造工艺技术芯片。

2004-12-31

infineon等业者都发表了mram产品，但mark lapedus预测2005年内这类新世代nonvolatile内存的重要性将微不足道，其它的新技术，包括fram与oum，也同样未成气候，主要的问题在于制造上的困难度