2003-03-25

现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家ic设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。...近两年来，国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸ic芯片生产线项目18个，总投资额约122亿美元。 　　国内集成电路产业规模不断扩大，产业链也逐步完善。

2003-03-25

为此，我们要大力营造良好的发展环境，加强政策支持，加快产业重组，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口，大力发展设计业。以芯片制造业为重点，带动封装业上规模。

2003-03-22

cirrus logic 　　cirrus logic公司成立于1984年，在全球有1000名员工，是重要的数字消费电子产品的芯片制造商，主要开发音视频芯片。

2003-03-22

据他介绍，目前美国、日本、韩国等许多海外半导体设备公司已经或正在筹划将制造基地转移到中国，其中韩国设备厂商对此最为关注。 　　...但国产设备业毕竟刚刚整装待发，目前主要的服务对象仍然是一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线，而国内在建的芯片生产线的设备仍以进口为主。

2003-03-22

由于包括英特尔公司和台湾半导体制造公司在内的许多芯片制造商紧缩开支，加上半导体设备市场不景气，applied materials公司在过去的两年里销售额一路下滑。

2003-03-22

到2004年，我国光纤通信市场预计将达55亿美元，但光纤通信设备中使用的芯片则主要依赖进口，这与我国要发展成为通信大国的目标相差 甚远。因此，国家对集成电路，即芯片的设计和制造技术日益重视。 　　

2003-03-06

-拟从7月起实行减量化生产措施 　　-完全禁用日期与欧盟同步 　　-替代物开发迫在眉睫 “电子信息产品制造者应当保证，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7...目前最紧迫的，莫过于有毒有害物质的替代物问题，创维彩电事业部总裁张学斌表示，整机厂家目前还无法解决替代物问题，因为电子产品的元器件都由上游厂家提供，而上游元器件厂家目前在国内就有上千家之多，芯片厂家又都在国外

2003-04-25

hynix大涨了6%，至4,100韩元，因投资人认为，这项协议料将使这家亏损的芯片制造商对欧美市场的芯片供应不致中断。...台湾的芯片制造商也打算控诉韩国政府不当补助当地darm厂。韩国政府和hynix半导体均否认了这些指控。 chinabyte

2003-04-24

amd公司是周二发布opteron处理器的消息的，同时表示有许多公司，包括服务器制造商，采用了该芯片 。此外还发布了相应的芯片指令集，软件以及评测结果。...服务器制造商racksaver宣布了三款服务器，包括配置了4个处理器的quatrex-64系统，该系统在两项关键评测指标上胜过所有其他的4处理器服务器。

2003-04-11

in-stat/mdr首席分析师allennogee指出，2002年可说是wlan过渡期的一年，不论是对芯片制造商或者规格标准都一样。...nogee预估2003年全球wlan芯片组销售将达3300万组，到2007年更将增长至超过9400万组。

2003-03-31

很多整机厂商已经把ic制造外包给芯片代工厂。与此同时，ic设计服务公司也渐渐成为芯片设计公司的代工厂，使得芯片设计能更快的适应代工厂的工艺进步。 　　

2003-03-22

据《日本经济新闻》最新报道，索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂，投资额大概数十至100亿日元，地点可能 位于北京的索尼笔记本电脑制造厂附近，其职能是封装芯片，而“前端”芯片制造流程仍将在日本完成。 　　

2003-03-22

“电子信息产品制造者应当保证，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(pbb)或者聚合溴化联苯乙醚

2003-03-22

虽然预计今年无线芯片将大量出货，然而，美林公司分析师joseph osha却相信，有可能会出现半导体芯片制造商减产的情况。他认为，2003年是无线芯片销售的高峰年。 　　

2006-12-31

芯片厂商正为频率的提升所困扰，高频将导致巨大的功耗和发热。英特尔和amd在每个硅基片上采用多核心技术，可以有效的处理多个并行任务，但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。 　　...power6拥有7亿只晶体管，核心面积341平方毫米，将以65nm技术制造。ibm此前曾经宣布，power6处理器将于2007年供应服务器市场，每个计算核心(mpu)频率4～5ghz。

2006-12-25

主板制造商称，英特尔力推bearlake的努力将影响显卡和主板生产商的产品开发，然而，由于对ddr 3产品的缓慢需求，ddr2-800将仍是市场主流。...据境外媒体报道，在英特尔公司逐步准备于明年二季度推出新的bearlake系列芯片组之前，芯片巨头打算在明年一季度将965系列芯片组出货数量提高50%，以适应微软windows vista操作系统产生的强劲需求

2006-12-25

随着整个产业机械的升级，包括工艺、制造技术、加工精度的升级，这种高端应用会越来越多，并逐步变成主流。...台达v系列高性能无感测磁束矢量型变频器是结合现代电力电子与微电脑控制技术所设计的一款高科技产品，采用了32位高速cpu芯片。

2006-12-22

光芯片技术研究领域的诸多公司已经开始了实际性试验，例如在硅圆晶片上制造芯片大小的光元件，从而将的芯片产品的制造成本。

2006-12-22

一位台湾业界人士表示，半导体制造向大陆转移已经成为不可逆转的趋势，台湾当局已经越来越不能回避这一现实。...芯片产业链全面西进 　　此次放行究竟是台湾当局的一次紧急“救火行为”，还是意味着台高科技企业赴大陆投资的审核体制将变得更为高效与宽松？ 　　

2006-12-20

发展重点 　　传感器技术 　　（1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器