2004-11-25

下一代光刻(ngl)面临的新障碍有可能威胁ic业向亚40纳米(sub-40-nm)芯片制造转移，代工设备提供商佳能公司(canon)高层作出了这样一个警告。...但据显示，先进的193纳米沉浸工具在水折射率为1.6时只能加工小至40纳米的晶圆。

2004-11-03

华润上华此前的招股说明书显示，上市集资主要计划将用于集团未来的扩张，其中包括购置二手设备以提高晶圆一厂的产能，并在8英寸mos晶圆生产线的二厂安装设施、建立净化间及作为其他预备资金，2005年会斥资2.4

2004-10-08

gartner公司半导体制造和设计调研部门的副总裁克劳斯在今天发表的一份声明中说，我们预计2005年将出现受供求问题影响的下降周期。...在第二季度末，全球半导体晶圆工厂的设备利用率由第一季度结束时的93.2%提高到了94.8%，消化库存使第三季度半导体晶圆工厂的设备利用率下滑到了94.7%。 　　

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-09-22

政府的统计数据显示，中国设计业去年营收达到44.9亿元人民币(5.4亿美元)，尚不及全球最大晶圆代工业者--台积电一个月的营收。 　　...但设计业的营收在去年增长了一倍，且预期2004年将增长60%，超过制造方面营收的增长率--40%。 　　

2004-09-03

ibm公司目前正悄悄将沉浸蚀刻添加到其芯片制造蓝图中，以求为下一波器件浪潮做好准备。...研究组织albany nanotech表示，已开始采用荷兰asml公司提供的全球首套193纳米“预生产”沉浸蚀刻系统加工300mm晶圆。

2004-08-18

远紫外线的短波长让它倍受亲睐，也让研究者们感到了困惑—这种波长更短的紫外光大多会被用于聚焦的玻璃透镜吸收，而无法顺利地抵达晶圆表面并刻出图案。...该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理jai hakhu在日前举行的3i isight semiconductor event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告，“

2004-07-09

采用英特尔的制造技术，公司计划每月生产15，000片晶圆，接下来还将投资6亿美元，每月生产30，000片晶圆。...此间，对nanotech和英特尔的技术授权充满了一些猜测，这也许是英特尔在中国建立全面制造工厂的探路石。两家公司均没有澄清此猜测的打算。

2004-05-10

这种芯片是利用英特尔的90纳米电路设计技术，在300毫米晶圆上生产的第一种移动处理器。这种制造技术能降低生产成本并生产出更小的晶体管。90纳米的宽度大约相当于人类头发丝的千分之一。 　　

2004-03-31

除ibm和特许半导体外，三星电子和英飞凌作为四方工艺开发协议的另两个成员，也将为那些寻求晶圆代工的公司提供更多的制造资源。...很多晶圆代工厂商都试图将自己的工艺，尽可能和代工巨头台积电保持相近，但将一个设计由台积电移植到另一家晶圆代工厂商，需要花费大量的时间和工程资源。

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。...二者的第一项合作计划是在飞利浦半导体事业部开发和应用一项rfid解决方案，以促进制造、供应链、存货管理和控制，以及提升客户满意度等商业流程。

2004-02-18

该公司2002年及2003年的月产能仅持稳在400片晶圆。同样的，联电去年的产能也仅增加3%。 　　...对于依订单制造的芯片制造商或晶圆厂，营收则可增加39.7%。部分大型制造商的获利，例如台积电，营收预期将接近30亿美元，较去年上扬几乎达60%。

2004-02-11

２００１年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制作工艺，与世界主流技术０．１８微米制程技术还差一个档次。 　　...集成电路产业有三个非常重要的环节：集成电路设计、芯片制造和封装测试。

2004-01-05

ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-30

ibm日前发布了两项可提高半导体元件性能、降低耗电量的半导体制造技术。...一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术，另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时，在同一晶圆上使用2种硅基层。　　

2003-12-10

不需使用在晶圆上曝光电路图形的光刻技术，而且还能直接沿用现有的半导体制造设备。“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　...对于采用自组装的制造方法的实用化，该公司认为3～5年后就能够达到试制水平。 　　

2003-11-11

新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-10-21

服务领域还包括知识产权管理、技术转移优化、晶圆生产外包管理等咨询业务。 ibm称，ibm将利用其积累了几十年、数万个电子设计和制造领域的专利技术来支持这些服务。...patric toole称：“我们在中国的技术服务业务模式还在摸索中，但以上海为中心的中国芯片设计和晶圆生产厂商将会从ibm的服务中受益。”

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。...另外，适当降低进出口环节的增值税以及设计、制造的内销增值税，将会大大增强这一产业链的活力。

2003-09-24

ic设计、制造、封装测试、设计服务等完整的产业链。...但薛自分析认为，上海在集成电路制造方面的相对领先，这主要是自然条件、市场、产业发展内在规律等综合因素选择的结果。