2005-05-25

对于财报显示的巨额亏损和其他业绩指标的下降，中芯国际总裁张汝京解释说：“主要是因为产业景气疲软和晶圆代工整体价格环境严峻所致。”...“目前，无论技术方面还是市场方面，我国芯片企业对外依赖性都比较强，当国际市场萧条时必然受到影响。”徐晓光认为，要想尽快摆脱全球行业衰退的影响，中国芯片企业需要减小对国际市场的依赖。

2005-05-09

台积电第二季的晶圆出货量将较上一季增加4%~9%，总产能利用率约为80%，毛利率约在38%到40%之间，平均销售价格则较上一季减少4%~6%。...台积电的压力正在增加，不仅有来自新加入的中芯，同时也来自于一些“兼职”代工厂/idm、以及大量的二线代工厂，这些idm与二线代工厂致力于开发0.18微米与更多成熟工艺技术，并打算跨入0.13微米工艺。 　　

2005-05-09

小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。” 　　...五角大楼通常对于向中国的技术出口持强硬立场，但其他美国官员表示，对于向中国出口技术的许可证是一事一议的。 　　

2005-04-29

胡国强表示，联电目前0.09微米制造工艺已有超过50个产品正式试产，其中有超过1/3的产品开始量产，包括rf及digital技术的单芯片产品。...此外，台积电的0.065微米工艺能让晶体管速度加快50%，让其待机能耗(standby power)减少20%，这些优势都让它在芯片制造工艺上大大领先于其它晶圆代工厂商。

2005-04-29

但是，台积电的高级副总裁kenneth kin在“台积电技术座谈会”上做基调报告时声称，在“产品收入”这个概念上，台积电去年生产出总价值为180亿美元的晶圆。...kin表示，在单纯的晶圆厂这个领域，台积电是勿庸置疑的领导者。去年，台积电在这项业务上拥有47%的市场份额，而排在第二位的联电只有23%的份额。

2005-04-28

4 月18日，伴随着龙芯2 号的正式发布，江苏梦兰集团与中国科学院计算技术研究所签署了《关于设立龙芯产业化基地的战略合作协议》。...全球市场滑坡未波及国内 　　今年3 月，在上海进行的半导体生产设备及材料展览会“semicon china2005 ”上，因几家晶圆代工厂新设备采购或悬而未决，或减少投资计划，让业界人士开始担忧全球半导体整体行业在今年面临的滑坡局面也将波及中国市场

2005-04-25

目前，ibm已在east campus东区斥资25亿美元兴建了新的300毫米硅晶圆制造工厂。据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　...　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　

2005-04-14

后者是中国在半导体制造技术方面规模最大、最为综合的展览会。今年展会还首次推出设计支撑专区，国内晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务机构参与了专区展示。...中芯国际即使如国人期待的成为第三大晶圆代工厂，也会在技术研发上与台积电、联电存在一段不小的差距。中芯国际拥有0.18微米制程时，实际上台积电与联电已经进入0.13微米甚至90纳米制程。 　　

2005-03-21

多家半导体制造商在2004年度兴建新的晶圆厂，开发十二寸晶圆的先进处理技术；这些晶圆厂现在需要开始装配设备，以因应下一波半导体市场复苏的需求。因此，半导体制造商今年的资本支出将高于去年度。 　　

2005-03-09

该公司ceo　john　macneil博士透露，trikon已与中国晶圆厂商合作，将首次把集群工具技术引入中国；该公司今年还将在中国开发一个新技术，这也是trikon历史上第一次将新技术开发放到欧洲以外的地区进行

2005-03-07

赛灵思是目前全球最大的300mm晶圆采购商之一，同时也是90nm工艺技术方面的全球领导厂商。事实上，目前赛灵思所有的高级fpga产品都是采用300mm技术生产的。

2005-03-04

半导体业者表示，12寸晶圆厂成主流趋势后，8寸晶圆厂即开始退居为产业的配角，大部分8寸晶圆厂纷转型做代工或是特殊型的产品，从主流产品领域渐渐退役，但目前仍有不少8寸晶圆厂仍有意往前推向90奈米制程技术发展

2005-03-03

飞利浦在亚洲的rfid项目包括在晶圆套及包装纸箱上加入卷标及追踪装置，以控制位于台湾地区高雄制造厂及香港的亚太区分销中心之间的货物往来。...　　飞利浦电子(philips semiconcutor)日前宣布，其半导体部门成功在亚洲的供应链引入无线射频识别(rfid)系统技术，成为半导体行业首家采用此技术的公司。 　　

2005-02-24

根据台积电提供的资料,目前北美市场占据了全球晶圆代工市场需求的60%,欧洲为9%,日本为8%,包括中国在内的其他亚太地区占据了25%。这些晶圆代工业务基本上都交给国外大的晶圆代工企业做。

2005-02-21

为了保护支柱产业，防止技术外流，台湾一直限制当地半导体公司进入内地设厂，只允许台商在内地设立较低水平的生产线；不过，由于当局怀疑台联电违犯政策规定，台湾地检署于15日突击搜查台联电在台北和新竹的厂房，并拘捕内地晶圆代工厂和舰科技总经理徐建华

2005-02-18

重庆西南集成电路设计有限责任公司 　　80 珠海炬力集成电路设计有限公司 　　81 科广电子（珠海）有限公司 　　82 西安深亚电子有限公司 　　83 西安联圣科技有限公司 　　84 厦门联创电子股份有限公司 　　85 福州高奇晶圆电子科技有限公司

2005-02-03

于是，上海集成电路设计研究中心当起了组织者，推出“上海多项目晶圆支援计划”，就是把二三十张实验芯片集中在一张晶圆上流片，由中心与国内外大型集成电路制造企业合作，每年安排多达25批以上的流片，由此大幅度降低研发项目流片费用

2005-02-02

设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好的业务关系，中芯国际、华虹nec、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首钢nec、绍兴华越、南通富士通、中电智能卡、上海长丰等加工企业和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求

2005-01-31

张忠谋强调，台积电掌握3大竞争力，分别是技术能力（technology）、制造能力（manufacture），以及客户伙伴关系（customer partnership）；其中，技术能力是如何作出一样东西

2005-01-25

分析师指出，与2003年晶圆代工产值增幅45.1%相较，估计2004年我国内地晶圆代工产值增长高达78.2%，估计到2006年年底前，我国内地至少已有三座12英寸晶圆厂导入量产，并导入先进90纳米以下工艺技术