2005-09-26

据上海硅知识产权交易中心法律顾问邢路介绍，半导体专利的查新可以到国家知识产权局网站(www.sipo.gov.cn)，以及国家知识产权局授权上海硅知识产权交易中心建立的中国集成电路专利数据检索库的免费网站进行检索

2005-08-08

而新兴ic设计公司硅创，在mp3 player与手机应用...it is统计显示，今年台湾地区半导体总产值仍将达11333亿新台币，成长率达3.1%。 　　

2005-07-15

　　12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(semicon west)中，全球pc市场巨头，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。 　　

2005-07-15

　　12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。 　　

2005-07-05

他选用了半导体硅。 　　“我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。

2005-07-01

另据国际半导体设备暨材料协会对中国芯片生产商排名显示，除有研半导体材料股份有限公司位于北京、麦斯克电子材料有限公司位于河南洛阳外，宁波立立电子、上海申和热磁电子、上海合晶硅材料有限公司、万向硅峰电子股份限公司均在大上海范围内

2005-06-24

“中国最大的芯片生产商包括：有研半导体材料股份有限公司，宁波立立电子，麦斯克电子材料有限公司(mcl)，上海申和热磁电子，上海合晶硅材料有限公司(waferworks)和万向硅峰电子股份有限公司(sipec...“虽然这些厂商目前专注于生产150mm和直径更小的芯片，但有研半导体和宁波立立电子都有生产200mm芯片的能力。有研半导体还拥有300mm芯片量产能力。”

2005-06-03

面对硅材料可能有的物理极限，胡正明认为，锗(ge)将有可能取代硅，成为半导体下一世代的替代材料，台积电也开始应用在硅基板上镀一层薄薄的锗，以改善硅材料的极限，不过锗要完全取代硅，短期之内还不太可能发生。

2005-06-02

为此芯片厂商提出了一种解决方案-将硅晶片一分为二，制造成双内核甚至多内核处理器，从而缩短电路长度。amd公司正在采用这种方式。...　　ibm和其它的芯片厂商正在致力于变形半导体术的研究，业内人士认为这种芯片将会在2007年之前就会所成就，并在10年内迅速成长为主流芯片技术。 　　

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　...硅品董事长林文伯则认为整个封测市场会成长到2008年，今年市场产能经过供需调整后，年底就豁然开朗。

2005-04-25

　　记者从近日举办的主题为“中国市场的环境管理与安全”的全球半导体研讨会上获悉，中国半导体行业的新标准有望设立。 　　据出席论坛的国家有关负责人称，中国已有初步打算设立新的集成电路产业标准。

2005-04-18

硅是构成地球表面的最多的元素，但提纯满足高科技技术需求的形式比如多晶硅成本高昂。 　　2000年前后，由于高科技泡沫破灭，半导体制造商消耗不完的多晶硅存货给太阳能电池公司带了物美价廉的原材料。

2005-04-01

　　加州理工学院的新创公司 luxtera日前宣布，计划推出新型硅芯片进入cmos光子市场。预计当微处理器能够传输光信息的时刻，正是这种新型芯片大行其道的时候。 　　...luxtera公司计划让freescale半导体公司生产这种芯片，这种芯片将可接入不同的计算电路，这将会推动这项技术向不同的应用市场发展。

2005-03-29

到那时，芯片的特征尺寸为16nm节点，硅平面cmos工艺已经运行了50年，已到寿终正寝的时候。 　　...最近，印度在半导体产业的迅速崛起，让人警惕。

2005-03-22

在停滞的硅产品工业之中，toshiba呈现出了增长，这在一定程度上得益于与xinlinx公司始于04年11月份的合作。...表面上看来，我们正处于一个半导体行业蒸蒸日上的时期。 　　然而，esc一家芯片生产商对2005年ic市场的前景持悲观态度。

2005-02-23

　　日前，东芝一位资深官员透露，东芝打算把本财年半导体资本支出提高13%，加速扩大闪存片产量计划的实施。　　...这个投资2700亿日圆（25.5亿美元）的工厂将利用300mm硅晶片生产nand闪存片，它将于今年下半年投入运营，这比原来计划提前了三个月时间。

2005-02-06

摩尔定律关于硅芯片的动力每十八个月翻一番的预言在未来的三、四十年中仍将继续发挥它振奋人心的指导性，而半导体工程师需要做的只需每年将所有晶体管的尺寸压缩约10%而已。 　　...该学院嵌入式系统及技术研究中心的主任克里士纳-佩伦介绍说，既然在十年或者更长的时间内，对硅晶体管的品质控制仍然无法实现的话，“不如就从不确定性的角度出发，尝试去适应这种不确定性并探讨处理它的办法。” 　　

2005-02-03

实际上其他竞争对手已经开始了塑胶可打印半导体产品的研发工作，其中包括kodak以及xerox等公司。然而惠普的产品在精度方面得到了长足的进步，因此可谓是具有划时代的意义。...我们现在使用的个人电脑芯片产品是基于硅芯片以及晶体管元件，而这种硅芯片已经统治了芯片领域达数十年之久，然而惠普在发布会上表示将会在未来的十年中逐渐打破这种硅统治芯片产品的局面，并且渐渐将业界带入更高一层的技术领域

2005-02-01

直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术。

2005-01-12

通常半导体产业下滑应该出现库存过剩、ic价格下跌和以生产硅晶每英寸销售 (rpsi)下降等情况，然而目前这些情况不是程度很低，就是没有出现。 　　自去年夏季以来，半导体库存持续下降。...vlsi research inc.预测，今年全球半导体销售将增长近9%，半导体设备销售最少将增长3.8%。