2004-09-03

研究组织albany nanotech表示，已开始采用荷兰asml公司提供的全球首套193纳米“预生产”沉浸蚀刻系统加工300mm晶圆。...来自albany nanotech、asml、ibm和tel的研究人员将在300mm晶圆扫描器追踪平台上，联合验证并优化面向193纳米沉浸蚀刻的材料和工艺。

2004-09-02

然而，半导体设备厂商仍看好台湾将是未来几年全球半导体设备采购量最大的地区，包括12寸晶圆厂、先进封装设备与相对应的半导体材料采购，都将成为全球最大的采购地区。...12寸晶圆封装产能增加1,000多万颗，加上联测、硅品的新产能，预估2005年台湾ddrⅱ内存月产能可达3,000万颗，将成为全球最大的ddrⅱ封测代工基地。

2004-08-18

台系设计公司表示，其客户现阶段日子确实不好过，若不设法同舟共济，展现同仇敌忾意识，恐对双方后续合作关系产生影响，不过，韩系idm大厂所报出的1.3美元超低价格，已达到ic设计业者的成本区，除非回头找晶圆代工厂也同步配合

2004-08-18

要让芯片中的晶体管数量每隔18个月翻一番，就必须实现在一个硅晶圆上加载更多更小的晶体管和更精细的微结构。...远紫外线的短波长让它倍受亲睐，也让研究者们感到了困惑—这种波长更短的紫外光大多会被用于聚焦的玻璃透镜吸收，而无法顺利地抵达晶圆表面并刻出图案。

2004-08-06

其他对未来发布强劲前景的还包括：全球第二及第三大内存芯片业者美国美光科技，和韩国的hynix半导体，及全球第二大晶圆代工业者--台联电。 　　...在业界最近一波的财测中，对前景最为看多的当属全球最大晶圆代工业者--台湾的台积电，内存芯片龙头韩国三星电子，和全球最大芯片封装厂商日月光(ase)。 　　

2004-07-09

采用英特尔的制造技术，公司计划每月生产15，000片晶圆，接下来还将投资6亿美元，每月生产30，000片晶圆。...英特尔还表示，它将帮助nanotech培训员工，并且向其销售200毫米晶圆设备，保证nanotech每月可生产15000片晶圆。 　　中美科技领域的敏感特性，意味着该合作将受到严密的监视。

2004-07-06

据美联社报导，手机芯片制造商德州仪器(texas instruments)将在2004年底开始在德州动工兴建一座造价30亿美元的晶圆厂，比以前的计划提前了一年左右。

2004-06-25

以中芯国际为例，除了首批到位资金和持续在海外私募的资金以及上海实业投资的股金外，上海当地的国有商业银行与股份制银行的贷款，在第一条8英寸晶圆生产线顺利投产上，也发挥了关键的作用。 　　

2004-06-14

此次公布的新标准包括fpd偏光膜标记规范、ic制造设备信息标签规范、退火硅晶圆说明指导，以及对secs和xml协议关于追踪夹具和工具的规范等。

2004-05-28

这四家公司已经宣布将在设计中采用纳米级设计库、eda工具和标准晶圆代工厂rtl-to-gdsii参考流程。...systems & technology group的半导体产品和解决方案副总裁tom reeves说：“重要的是，我们不断开发和支持全球性技术平台，这使客户有机会接触到业界最先进的90纳米工艺，并通过我们两家晶圆厂将这种新工艺用于量产

2004-05-10

这种芯片是利用英特尔的90纳米电路设计技术，在300毫米晶圆上生产的第一种移动处理器。这种制造技术能降低生产成本并生产出更小的晶体管。90纳米的宽度大约相当于人类头发丝的千分之一。 　　

2004-04-20

华虹nec（hhnec）在去年全球纯晶圆代工业中销售额名列第7位，其市场部负责人谢中辉向《证券市场周刊》称，包括华虹nec在内的国内企业都在积极地向上反映问题，希望能维持现状，如果真的不行的话，也是否可以考虑分段解决

2004-03-31

很多晶圆代工厂商都试图将自己的工艺，尽可能和代工巨头台积电保持相近，但将一个设计由台积电移植到另一家晶圆代工厂商，需要花费大量的时间和工程资源。...他说，在最近产业下滑期间，台积电晶圆代工价格保持相对坚挺，一些客户可能投向特许半导体和ibm，为了确立自己的晶圆代工业务，ibm在价格上富有侵略性。

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。

2004-02-18

该公司2002年及2003年的月产能仅持稳在400片晶圆。同样的，联电去年的产能也仅增加3%。 　　...对于依订单制造的芯片制造商或晶圆厂，营收则可增加39.7%。部分大型制造商的获利，例如台积电，营收预期将接近30亿美元，较去年上扬几乎达60%。

2004-02-11

一条投资１０亿美元的芯片生产线，每个月能生产３至４万片８英寸晶圆片，在我国至少需要几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线，而芯片厂只有连续保持这种“吃饱”状态５年以上，才能完全收回投资。...２００１年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制作工艺，与世界主流技术０．１８微米制程技术还差一个档次。 　　

2004-01-07

报告指出，晶圆代工业和中国大陆市场的资本支出将会明显增长，特别是中国的晶圆代工厂中芯国际。台积电和联电预期也会提高支出达50-60%。...报告表示，技术先进的12寸晶圆厂和面板厂的投资提升是推升资本支出的主要动力。目前全球有34座12寸厂和8至11座高端面板厂已投产或正在规划兴建中。

2004-01-05

ibm在2003上半年已导入90奈米技术试产，但该公司并不愿进一步透露2004年晶圆代工市场发展计划。acocella仅表示，ibm晶圆代工业务发展一切正常。...ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-30

一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术，另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时，在同一晶圆上使用2种硅基层。　　...另外，该公司通过在一个晶圆上结合2种硅基层，成功地开发了空穴迁移率比利用原来技术生产的cmos高出1.5倍的元件，利用这项技术可将cmos性能提高40%-50%。

2003-12-22

semico research 总裁 jim feldhan则预料2005年全球ic产业将出现轻微而短暂的衰退，部分原因是8吋与12吋晶圆厂产能过剩。...张忠谋与其他分析师认为，中国大陆扩充晶圆厂产能的速度过快，ic市场将在2005年面临另一波产能过剩的景气循环，届时现在规模尚小的中国大陆 ic厂将对全球ic供需有举足轻重的影响力。