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光通信/LTE-A布建需求旺盛 宽带通信迈向新高速时代

2014-01-08 17:03来源:新通讯元件杂志关键词:光通信数据中心软件定义网络收藏点赞

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周胜邻亦指出,LTE带宽、速度翻倍为网通产业带来大变革,特别是多频多模LTE及LTE-A载波聚合(Carrier Aggregation)设计,更须在局端及终端系统上搭配智能天线(Smart Antenna),才能覆盖更多频段并进行无缝切换。

虽然LTE商转才刚开跑,但电信商已迫不及待抢进下一代LTE-A网络部署。

电信/芯片商争出头 LTE-A市场战火急速蔓延

安捷伦(Agilent)大中华区无线业务技术总监陈俊宇表示,AT&T已于2013年8月发布其初版LTE-A载波聚合测试规范,为网络商转铺路,而NTT DOCOMO也进入LTE-A网络最终测试阶段,于下半年启用;同时,韩国电信和LG U+则考虑将2G基地台转入LTE-A网络建置的一环,加速商用脚步。此外,中国移动近期更喊出TD-LTE-A口号,再度挟其掌握全球最多电信用户的优势,祭出独树一帜的策略。

至于芯片商战况也逐渐升温,陈俊宇指出,尽管市面上仅高通可提供LTE-A载波聚合处理器,但高通在LTE领域设下的专利壁垒不如3G时代坚强,让对手有机可乘。包括英特尔和海思等芯片商都已扩张LTE-A技术团队规模,预估2013年底第二家出产的LTE-A方案将初具雏型,而2014年初的国际消费性电子展(CES)更将成为LTE-A芯片商的主战场。

事实上,除资金充裕的英特尔,以及有富爸爸华为撑腰的海思之外,联发科、辉达(NVIDIA)、展讯和博通在LTE-A领域的投资力道亦不容小觑。博通近期更纳入瑞萨电子(Renesas Electronics)子公司LTE业务,取得载波聚合和VoLTE等重要专利,再结合其先前购并Beceem Communications的技术,已是业界最看好能与高通分庭抗礼的大厂之一。

LTE-A芯片战火方炽,但下一阶段的产品规格竞赛已开始酝酿。目前高通LTE-A芯片只支持5MHz加5MHz载波聚合,预料下一代产品才能达成10MHz加10MHz规格,与LTE-A标准最高可整合五个20MHz频段的目标还有一段差距;因此,一旦电信商取得足够频谱资源,势将要求芯片商扩充频段支持,进而掀起另一波芯片规格战。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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