2006-05-09
国家有关部门应组织国内硅工业生产的科技力量,并吸收其他行业力量,尽快对关键技术组织重点攻关,解决我国多晶硅供应链瓶颈。 ...我国现在仅有四川新光硅业正在建设年产1260吨高纯硅材料的生产基地;洛阳中硅厂正在兴建年产300吨的硅材料生产基地。
2005-11-21
美国射频方案供应商microtune与法国无晶圆厂电视芯片组公司dibcom合作研制的一系列面向新兴移动数字电视市场的参考设计中,业已将数字电视应用范围进一步拓展,直接指向便携应用。...随着中国市场逐步崭露头角,国际厂商在华业务运作日益加强,日前艾睿电子同设计公司英诺科技签署的合作协议,销售一种基于ti核心芯片的高清电视(hdtv)的解决方案,以及前不久意法半导体(st)与上海交通大学下属上海高清公司
2005-07-15
戴尔科技长kevin kettler表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。 ... 12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(semicon west)中,全球pc市场巨头,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。
2005-07-15
戴尔技术总裁kevin kettler也表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须通过高度硅元件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。 ... 12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。
2005-07-05
虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响,但我们也能感受到,微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。 ...科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年,英国雷达研究所的g·w·a·达默首先提出了集成电路的构想:把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。
2005-04-15
随着未来10年内芯片的制造工艺由0.09微米发展到0.02微米或0.01微米,热量、成本、不可逾越的物理极限可能使得硅在芯片制造中没有立锥之地。...但在当今的0.09微米工艺中,这样的缺陷会使芯片报废。 另外,物理极限也抬高了新一代芯片制造工厂的成本。
2003-04-16
、华方公司、日松公司、硅科动力技术公司、友达公司、亿晶公司、爱芯科公司等。 ...2.集成电路芯片制造业 苏南集成电路芯片制造业有10多个单位,即华晶微电子股份有限公司、华晶上华半导体有限公司、55所、58所、南京中旭公司、华诚常州半导体厂。