北极星
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      来源:通信产业网2013-12-17

      后续随着td-lte的大规模部署,对于光纤光缆的需求量也必然会进一步提升。而天线、射频等无线配套厂商随着华为、中兴等主设备商国际业务的拓展打入国际市场,在国内4g建设中也将首先分得蛋糕。...40g\100g光模块中,首推10g光模块,因为国内厂商在10g光模块上竞争力较强,市占率达到了40%左右,明年有望提升至70%以上,而在40g\100g光模块上,国内厂商有望最早在2014年下半年取得芯片研发的突破和光模块规模商用的突破

      来源:《证券日报》2013-12-13

      中国联通首次lte基站集采5.2万个,其中td-lte基站占比只有19.2%,中国电信首次lte集采,其中30%基站为td-lte。...除手游之外,移动互联网未来空间广阔,明年最可能爆发的三大领域为:移动支付(移动支付卡、芯片、平台)、移动视频(在线教育、社交娱乐等短视频分享)及移动位置服务(北斗、lbs、三维地图等)。

      来源:泛亚有色金属交易所2013-12-12

      所以,4g牌照的正式发放不仅会对芯片、终端、设备厂、行业应用等整个产业链产生巨大影响,还能充分提高频谱的利用效率,促进移动上网业务的发展,从而带动光纤行业用户的井喷。光纤行业的生产与四氯化锗密不可分。...中国的三大运营商中,中国移动作为td-lte标准的主导运营商只运营td-lte网络,而中国联通和中国电信则将采用td-lte和lte-fdd混合网组的模式。通信业界对此次4g牌照的发放期盼已久。

      来源:C114中国通信网2013-12-11

      3g时代,td-scdma仅在国内市场成功商用,国际市场用户寥寥可数,而4g时代,全球主要的国际运营商、系统厂家、芯片企业和仪表企业均启动了基于我国td-lte 4g标准的产业开发进程,截至目前,全球td-lte

      来源:讯石光通讯咨询网2013-11-19

      源于电信投资ftd,td将转移部分固网建设的投资,明年就看移动固网这块获得牌照后会不会加大投入这将成为明年接入网能否带动的关键。...公司一直来积极推进对前端芯片的研发和投入,邮科院原总工毛谦也赞许了光迅科技的有源芯片技术积累,期待后续有更大突破。

      来源:国泰君安证券2013-11-19

      与过去相比,新的机会来自于:1)出于资本开支和技术瓶颈的压力,半导体制程的升级速度已经放缓,资本相对于技术的重要性明显提升;2)可以获得arm核心的支持,展开计算芯片的二次开发;3)td-lte是一次全产业链练兵的机会

      来源:OFweek光通讯网2013-11-12

      公司目前已加大对4g智能手机芯片的研发能力,目前已能提供td-lte/fdd-lte/td-scdma/gsm四模芯片。...另外,该活动记录表显示,对于明年的中国智能手机市场,中兴认为,中国3g智能手机近几年呈现爆发式增长,随着运营商加快对4g网络建设的力度,2014年4g智能手机,尤其是td-lte智能手机成为市场的新的机会

      来源:控制工程网2013-10-22

      在媒介相关接口(mdi)的定义中,这四个信号分别标识为 rd+,rd-,td+,td-。一条通信链路由 dte(数据终端设备,如工作站)和 dce(数据通讯设备,如中继器或 交换机)组成。

      来源:中国信息产业网2013-10-17

      在新一代移动通信、下一代互联网、下一代广播电视网等重点领域实现了突破,拥有自主知识产权的td-scdma技术开始规模商用,建成了全球最大的ipv6示范网络。...如移动终端基带/射频芯片、光纤接入和高速传输的高端光电器件、核心路由交换芯片、下一代广播电视网终端芯片、智能终端操作系统等,基本上由国外相关主流厂商提供,对外依存度较大,空芯化问题严重,严重制约了我国宽带产业的进一步发展

      来源:北极星电力软件网2013-10-12

      基于td1020和以往的技术积累和创新,我们已经准备了从知识产权(ip)到芯片、再到模块和板卡子系统等不同的解决方案,将全力推...为了降低北斗应用门槛,泰斗微电子在td1020中将其新推出的基带芯片,与射频芯片和闪存一起采用系统级封装(sip)集成在一个7mm*7mm的 qfn56经济型封装中,可大大简化北斗2应用方案的外围电路,

      来源:C114通信网 张月红2013-10-08

      他说,近年来,中兴美国不断向公众说明,进入美国市场15年来,已累计投资了160亿美元,包括技术许可、芯片等,中兴美国的员工本地化率也高达80%。...据他透露,中兴所有的系统设备产品都已在美国市场落地,包括无线方面的cdma rev.a和rev.b、hspa+、td-lte、lte fdd,pon接入,承载、固网终端等等。

      来源:电子信息产业网2013-09-27

      但在前不久的中国移动20多款td-lte终端招标机型中,高通芯片和 marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额,而国产芯片厂商只有可怜的两成。

      来源:C114通信网2013-09-23

      此方案不仅赢得全球移动运营商的认可,而且已在南京、青岛及上海等多地成功实现了td-lte现网呼叫,下行均速达到62mbps。...该芯片是目前该领域唯一一块正式发布的商用芯片,不但能光纤传送容量提升至现有容量的2.5倍,还可将100g信号传送距离提升到3000公里以上,并进一步降低单位功耗(30%)和提高系统集成度(30%)。

      来源:OFweek 光通讯网2013-09-22

      3. td-lte及lte-advanced关键技术主要技术内容:算法的开发和硬件实现技术;射频核心部件的制造技术;多模环境下网络和终端的交互技术;高制程芯片的设计和制造技术。...4. td-lte及lte-advanced测量测试技术主要技术内容:td-lte及lte-advanced测试技术;td-lte及lte-advanced测试方法和一致性测试规范研究;td-lte及lte-advanced

      来源:C1142013-09-06

      金正旺表示,从政策层面看,最近国家接连提出信息消费概念和宽带中国战略,对光器件乃至整个光通信市场利好;另一方面,随着中国移动td-lte基站主设备集采的完成,规模建设即将全面展开,对光器件的需求从9月开始释放出来...2012年12月3日,该公司宣布拟以260万美元(折合人民币1638万元)购买ipx 100%股份及其所有awg芯片专利。今年年初,光迅科技完成了一系列重组合并。

      来源:深圳特区报2013-08-19

      芯片是产业链上游的制高点,国产芯片厂商此次失意释放出危险信号。中移动今年以来的td-lte终端采购中,中标产品采用高通芯片的比例超过60%。

      来源:通信世界周刊2013-08-15

      特别是随着今年3月中国移动2013年资本开支计划的公布,1902亿元(人民币,下同)总投资,包括含415亿元td-lte建设的799亿元无线规划投资,590亿元传输网投资等,通信业整体发展快速破冰升温。...今年上半年通信设备商普遍有所复苏的业绩就是明显的体现;另外,随着高通等芯片企业4g芯片技术的逐步成熟,手机、平板等智能终端企业也跃跃欲试;此外,随着移动宽带建设的完善,还将带动更大的产业,即移动互联网产业的蓬勃发展

      来源:通信信息报2013-08-13

      高通高级副总裁兼大中华区首席运营官jeff lorbeck称,该系列芯片将同时支持td-scdma和lte制式。...据悉,去年中国移动首次td-lte招标,华为获得25%的份额;目前,华为已在td-lte上全系列布局各类终端产品,并将率先推出针对中国4g市场的lte智

      来源:科技+2013-08-12

      据称目前中国移动2013年度采购的td-lte终端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超过60%,甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4g终端产品的70%左右,高通成为中国移动2013年度4g

      来源:计世网2013-07-10

      该解决方案基于第四代(4g)无线通信技术(td-lte),根据配电自动化、计量自动化以及配电网视频监控业务等需要进行研发的。...业内人士表示,由于物联网产业链分布广,具有很强的行业带领作用,结合国家出台的指导意见看,物联网产业链上的行业从无线通信、有线通信,到设备、芯片等领域都将受益。

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