2006-04-20

在继“龙芯”、“方舟”为代表的cpu之后，北京海尔集成电路设计公司的“爱国者3号”数字电视解码芯片，中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片等研制成功并投放市场，一大批具有国际先进和国内领先水平的产品应运而生

2006-03-13

芯片组厂商和主板厂商在cebit展会上展现了对amd新一代速龙芯片的广泛支持，尤其是产量超过全球半数的中国台湾省的五大主板厂商。

2006-01-23

皓龙芯片将可能采用这一技术。目前，amd顶级的皓龙芯片配置有2mb的二级缓存。

2005-11-22

而近日中国龙芯项目总负责人、中科院计算所所长李国杰院士坚持自主研发“龙芯”不动摇的誓言，也为近一段时间来，由amd向中国转让核心芯片技术所引发的关于自主知识产权cpu“龙芯”的激烈争论画上了一个句号。 　　

2005-11-08

针对“龙芯”是否会重蹈我国“运十”飞机研制由于外来技术的“引进”被迫下马的悲剧，中科院计算技术研究所所长李国杰明确表示，“龙芯”不会成为第二个“运十”。...牵动国人敏感神经的，是中国计算机微处理器研究的产品“龙芯”是否会因此半途而废。国人对此担忧是有理由的。

2005-09-15

近年来，星光、方舟、龙芯、优芯等“中国芯”的诞生，也使很多人喊出了从“中国制造”到“中国创造”的口号。从芯片的设计到生产、测试封装，中国内地已基本形成了一条完整的产业链。 　　...而就在不久前，美国mip公司对中科院计算所的“龙芯二号”芯片侵权的质疑，包括之前美国在芯片业“18号文件”的增值税退税政策上的“阻挠”，无不提示中国芯片业在整体核心技术缺失的情况下，必须提防来自国外专利大鳄放出的

2005-08-22

而在“龙芯涉嫌侵权”中出镜率极高的mips公司，也在上海设立了研发中心。 　　文/徐志斌

2005-08-08

在主控芯片方面，苏州银河龙芯公司总经理王瑞毅介绍说，他们的gc020x系列电能表主控芯片除了具有高度集成的特点外，还有自己的技术创新。例如，他们与某大学合作开发了电能表可视化设计工具(pmvdt)。

2005-04-28

4 月18日，伴随着龙芯2 号的正式发布，江苏梦兰集团与中国科学院计算技术研究所签署了《关于设立龙芯产业化基地的战略合作协议》。...根据该协议，江苏省和苏州市、常熟市政府将共同投入3 0 0 0 万元建立“中科梦兰”龙芯产业化基地，初步形成一条以龙芯产业化为目标的高科技产业链。 　　江苏是今年半导体投资最热的地区之一。

2005-03-07

以2004年中芯国际北京12英寸生产线投产为标志，中国芯片制造工艺技术从0.35微米跃升到0.18微米乃至0.13微米，同时开发出一批拥有自主知识产权的“中国芯”，譬如：方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、

2005-02-18

北京海尔集成电路设计有限公司 　　8 北京华虹集成电路设计有限责任公司 　　9 北京希格玛晶华微电子股份有限公司 　　10 北京nec集成电路设计有限公司 　　11 北京北方华虹微系统有限公司 　　12 北京神州龙芯集成电路设计有限公司

2004-08-26

信息产业部“中国芯工程”启动以来，“方舟”、“龙芯”、“华夏网芯”、“星光系列”等一大批具有自主知识产权的“中国芯”在研发生产上取得了重大突破。 　　

2004-01-17

信息产业部移动通信专项集成电路项目已按进度实现了产品研发和产业化目标，取得了阶段性成果；一批具有自主知识产权的高技术含量的芯片产品相继问世，以“方舟”、“龙芯”为代表的32位cpu芯片、“星光”系列数字摄像及图像处理芯片

2003-10-30

一批设计成果涌现出来，星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以cpu、ic卡、hdtv、3g、dv、网络安全6大产品设计方向。 　　

2003-08-28

在ic　china　2003同期亮相的还有方舟科技、神州龙芯、苏州国芯、上海汉芯等“中国芯”。国内设计企业也展出了针对数字电视、3g手机、网络通信等热点整机应用的集成电路产品。 　　

2003-08-28

2002年，北京相继推出“龙芯1号”和“方舟2号”且“方舟2号”通过测试，将于5月投放市场；2003年2月，上海推出“汉芯1号”。...其实，我国在3g、电动汽车开发、龙芯平台等也都建立了联盟。由于利益不同。疏密不均，联盟企业并没有形成一条心。 国内利用设计不同的产品。去年，国内芯片市场达1600亿元，150亿美元来自进口

2003-06-10

2002年，国内第一款商品化的自主知识产权通用高性能cpu芯片——“龙芯”1号研制成功。...以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功，标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权；我国集成电路加工水平提高到

2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片...另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。 　　

2003-03-22

综艺股份与中科院计算所合作，投资5000万元资金，近日将中国第一款通用cpu“龙芯”投入试制与生产。 　　 　　

2006-12-27

　　近日，北京市发展改革委盘点了2006年本市高技术产业的重大事件。本市高技术产业更加凸显了“开放创新、产业集聚、高端发展”的特点。 　　2006年，全市高技术产业保持快速稳步发展，在产业总体规模迅速扩大的同时