2004-09-20

英飞凌中国区人力资源总监姚剑波透露说，他们决定把一个研发中心落户在西安，就是因为上海的芯片企业太“扎推”，人员之间的流动过于频繁。目前，英飞凌的中国总部位于上海。

2004-09-13

三星的收入增长大部分来自于增长迅速的内存和闪存市场，而前十位半导体商依排名分别是intel，三星，德州仪器，renesas，英飞凌，意法半导体，东芝，nec，freescale和飞利浦。

2004-09-03

此外，amd和英飞凌科技也将与cnse合作，开发沉浸蚀刻工艺和应用。 业内人士认为，ibm的消息公布将有利于asml。

2004-09-02

而在消费领域，飞利浦半导体(philips semiconductors)和英飞凌(infineon technologies)则是两大主导厂商。

2004-08-18

早在1997年，英特尔、amd及摩托罗拉就成立了名为euv llc的半导体企业联盟，随后，英飞凌、micron及ibm也陆续加入，这个联盟一直与美国的三个国家实验室合作以推动euv光刻技术的前进。

2004-08-06

这其中，德国内存芯片制造商--英飞凌警告2005年增长将放缓，而新加坡特许半导体(chartered semiconductor)表示，由于手机制造商需求疲弱，该公司第三季营收将仅能持平。 　　

2004-07-06

设计转移 　　继英特尔、英飞凌在中国设立研发中心以后，越来越多的芯片企业将研发队伍转移到中国来，中国的芯片产业将呈现除代工以来的另一个进步。 　　

2004-06-24

自2000年以来，英飞凌和ibm一直在联合开发mram芯片。它们在一份声明中指出，在未来数年后，这一技术即可投入商用。...英飞凌和ibm二家公司于当地时间本周三本周二宣布，它们已经展示了一款16兆位mram（磁性内存）的原型产品，将这种节能内存技术向商业化应用又推进了一步。 　　

2004-05-26

迄今为止，三大芯片制造商amd、ibm和英飞凌据称已认可了这项新的名为semi接口a(semi pr8/3563)的标准提案。

2004-04-06

正是看到这一需求，各半导体公司争相发展新的传感器件，比如摩托罗拉、英飞凌等公司都在力推各自的轮胎压力传感器产品。...在过去的两年里，半导体供应商已经推出了多种8位、16位和32位的mcu器件，包括摩托罗拉的56f8300、意法半导体的st9、英飞凌的tc19xx和飞利浦的lpc2100和瑞萨(renesas)的h8/

2004-03-31

除ibm和特许半导体外，三星电子和英飞凌作为四方工艺开发协议的另两个成员，也将为那些寻求晶圆代工的公司提供更多的制造资源。

2004-03-10

2月底，ic巨头英飞凌在西安科技园的最新ic设计中心——英飞凌科技(西安)有限公司正式挂牌。张毓波透露，英飞凌有意将西安中心建成其全球29个研发基地中规模最大的中心之一。

2003-11-13

英飞凌在两个领域均站在了wcdma一边，在完成对美国morphics technology公司收购后，英飞凌获得了用于数字基带信号处理的可编程芯片，从而拓展了英飞凌面向3g基础设施市场的产品范围，使其可以覆盖整个信号处理领域

2003-11-11

继把中国总部从新加坡搬至上海后，英飞凌与中新创投又合作建立了集成电路内存芯片封装与测试企业英飞凌科技(苏州)有限公司。该项目未来10年计划总投资约10亿美元。

2003-10-08

　【日经bp社报道】美国applied micro circuits、美国ibm、德国的英飞凌技术、美国德州仪器以及美国xilinx等5家芯片制造商，于美国时间10月6日宣布成立了关于10gbps芯片的共同团体

2003-09-24

其实，这一态势从去年就开始初露端倪：随着芯片业巨头国家半导体、英飞凌等公司设计项目与生产线的落户，以台积电为代表的台商的增资与落户，在上海张江、松江等高科技园区不仅集中了我国最先进的晶圆代工厂，而且形成

2003-08-28

2003年英飞凌的资本支出预计为10亿美元，比去年增长18%。意法半导体今年的资本支出预计与英飞凌相同，与去年持平。东芝的资本支出预计也是10亿美元，比去年增加85%。...而在修订后的名单中，资本支出高于10亿美元的半导体公司增至八家：英特尔、三星电子、台积电、日本索尼、美国美光(micron)、德国英飞凌(infineon)、意法半导体和日本东芝。

2003-08-13

英飞凌在声明中表示：“此举将使英飞凌和联电专注于双方之间更广泛的制造伙伴关系，使英飞凌在制造业务方面取得更大的弹性，包括可以利用联电的全部晶圆厂。”...当时ibm、东芝和英飞凌建立了一个dram开发联盟，随ibm和英飞凌又建立了嵌入式dram联盟。

2003-08-05

英飞凌现在大约24%的业务来自于汽车电子和工业领域，前delphi automotive公司旧部，现任英飞凌北美分公司总裁bob lefort表示，这部分市场还有机会继续保持增长。...英飞凌最近的五年计划表明，该公司希望成为全球领先的半导体制造商。到2007年，英飞凌将目标定位为成为全球第四大半导体供应商，并且在汽车电子等多个领域进入三甲。

2003-06-17

，ibm与英飞凌的研究人员能够进行内存读写动作的控制。...在研讨会上，ibm和英飞凌展示了他们的高速128kb mram内核。