2003-06-17

，ibm与英飞凌的研究人员能够进行内存读写动作的控制。...在研讨会上，ibm和英飞凌展示了他们的高速128kb mram内核。

2003-06-05

据ibm称，这个新的工厂不仅服务ibm自身，还将为业界创造出一种新的芯片加工模式。ibm将和一些重要的合作伙伴共同研发芯片，设计好的芯片将的这个新工厂投产。...此外，ibm还在east fishkill工厂旁边建立了一个研发中心。这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。

2003-06-03

尽管如此，台联电的预计销售额也比排名第三的ibm微电子高两倍，2003年上半年ibm在代工领域的销售额预计为4.3亿美元，特许半导体为3.02亿美元。东部/anam预计上半年销售额为1.75亿美元。

2003-05-30

据一些分析师声称，根据传言中的计划，ibm旗下的微电子部门与特许半导体打算合作开发0.13微米工艺。这些分析师说，ibm可能甚至将一些0.13微米产能转移给特许半导体。...最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。

2003-05-29

为了扩充自己在远程信息处理领域实力，ibm最近与ems提供商celestica签署了合作协议，后者将帮助ibm为汽车零配件市场设计和制造电子监控设备。...ibm与celestica有关edevice的合约加深了双方的关系。后者的前身是ibm在加拿大的制造部门，该部门于1996年分拆出来。

2003-05-27

ibm印度工程技术实验室主管uday shukla表示：“新成立的设计中心将会为ibm带来大量有才干的印度工程技术人员，特别是超大规模集成电路设计和嵌入式软件设计方面的人才，这将可为我们的客户提供更高质量和有创造性的解决方案

2003-05-27

有分析指出，ibm转而与三星电子合作也许就是基于这个原因。据市场调研究构数据表明，2002年，ibm微电子在半导体业务方面销售收入为28亿美元，其中有7亿美元为代工收入。...据悉，ibm公司已经派驻工程师进入三星公司的8英寸晶圆厂，以评估其生产能力。 早些时候，ibm与特许半导体就未来制造工艺进行磋商，但特许半导体未能达到预期的质量水平，特别是生产率方面。

2003-05-21

ibm公司开始量产功能最强大的大型计算机。该公司的zseries 990首度基于ibm专有的cmos大型机微处理器双内核版本。...ibm声称z990的32处理器版本将于10月付运，总体系统性能比ibm现有的高端大型机高达3倍，“将给竞争对手一重击”。

2003-05-16

从去年4月开始，索尼、sce（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与ibm结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发。...日本三家公司将利用ibm的soi技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的lsi。

2003-05-16

palmisano宣称，ibm是为数不多的几家能够全面提供这样服务的公司。ibm有范围广阔的服务，众多的咨询机构，全面参与相关产品市场的投入力度，而且它的研发深度也是无人能敌。　　...在ibm春季安全专家会议上，palmisano说，大公司客户对投资pc机以及最新服务不再有兴趣。 　　

2003-05-13

nvidia撇开台积电投入ibm的怀抱，amd弃联电而与ibm联姻，这两件事发生在同一时期，都在证明一个事实：ibm长期积累，实力雄厚，对台湾两大芯片制造巨头台积电和联电的威胁不可低估。

2003-05-13

日前，ibm正在建造一家12英寸晶元、90纳米工艺的芯片制造厂。　　 据悉，这家芯片制造厂可能是ibm为amd所建立的。 据国外媒体的传闻，ibm正在为amd建造芯片制造厂。

2003-05-08

semico认为，ibm在高阶晶圆代工市场相当积极。...5月6日台北消息：研究机构semico research corp.最新报告指出，ibm在去年超过新加坡特许半导体公司成为全球第三大晶圆代工厂。

2003-05-06

ibm经过多年的探索，目前就已经找到了能符合上述功能的新材料。但它并不是传统的硅片。在ibm今年5月2日召开的技术发布会上，该公司展示了这种新材料，即碳纳米管。...ibm纳米管研究部门主管费登-艾文里斯(phaedon avouris)兴致勃勃地表示，纳米管的功能真是太全面了。 ibm在技术发布会上展示了一件红色纳米型led。

2003-04-28

ibm突然杀入代工厂领域和芯片设计业市场的举动可能增加台湾其他企业与当地的两大代工巨头讨价还价的力量。 　　 现在有关威盛打算正考虑将部分其cpu订单从台积电手中转给ibm的传闻满天飞。

2003-04-25

根据来自ibm内外部的消息，ibm microelectronics正考虑放弃在先进半导体中使用silk low-k绝缘材料。 　　...但是，ibm还不得不批量交付采用silk技术制造的产品。

2003-04-23

自2001年初，索尼计算机娱乐公司、ibm和东芝公司联合开发cell芯片，这种多媒体处理器被称未“芯片上的超级计算机”。该芯片的设计预计将应用在ibm未来的服务器芯片中。(赛迪翻译)

2003-04-21

因而许多生产线的硬件已折旧为零，以什么样的价格出售都不算赔本；第三，半导体业的黄金时期已经过去，资金回报率降低，众多公司业绩平平，产能利用率不如从前，甚至亏损，因此一些工厂要关闭出售；第四，市场对二手设备有很大的需求，如ibm

2003-04-21

除了nvidia公司外，ibm还同高通公司和xilinx公司签署芯片加工合同。xilinx公司则是台联电的一个主要客户。同时，ibm还同amd签署合同，共同开发下一代的芯片加工技术。...ibm就是这样的一个领导者。公司有许多高端芯片生产技术，将在高端铸造业务方面同台积电争抢市场，而中国大陆的芯片制造商则将在低端市场上同台各电争抢市场。 　　ibm已经进入了高端的芯片铸造市场。

2003-03-28

nvidia表示，他们选择了ibm microelectronics代工，但不代表取消了与台积电的业务合作。...3月26日ibm microelectronics放出消息，称自己已取代台积电，成为nvidia的绘图芯片代工合作伙伴。消息传出后，台积电立即出面否认，称与nvidia的合作关系未变。