2006-05-15

国际半导体设备及材料(semiconductor equipment and materials international，semi)总裁兼ceo stanley myers表示，semi预计整体市场在今年将可扩张超过

2006-03-20

semi的总裁斯坦利在一份声明中说，上一季度接单和出货量的增长是芯片产业强劲增长的晴雨表，芯片厂商正在投入巨资部署先进技术和扩大生产规模。 　　...据国际半导体装备材料协会(semi)称，2月份芯片装备订单额由1月份的12.3亿美元增长到了13亿美元，备受关注的接单-出货比值为1.01，这也是自2004年8月份以来该数字首次超过1。

2005-12-31

p.a. semi的总裁兼首席执行官丹说，由于属于“新瓶装旧酒”，它存在先天性问题。 　　考虑到英特尔在设计方面的强大力量，它在未来数年内肯定会设计出全新的芯片架构。

2005-12-23

　　国际半导体设备暨材料协会（semi）公布最新统计数据显示，美国半导体设备制造商今年十一月份的bb率（ book-to-bill 半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一）从十月份

2005-12-09

　　据外电报道，当地时间本周三，国际半导体设备暨材料协会(semi)公布最新统计数据称，全球半导体行业在今年需求疲软销售下滑后，明年销售收入有望获得9.1%的增长。 　　...semi表示，去年全球半导体装备销售同比攀升了67%达到371.1亿美元。今年芯片制造装备的销售收入将下滑为329.5亿美元。但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。 　　

2005-12-08

ibm公司用于机构重要的许可证，包括freescale semiconductor和p. a. semi等，而且ibm公司一直在设法通过其power.org颁发许可证计划扩大产品的应用范围。 　　

2005-08-23

semi公布的产品bb率是美国半导体设备制造商帐单产品和定单产品按三个月的平均比例计算的。 　　...semi指出，今年7月份美国半导体设备制造商的产品bb率为0.93，比今年6月份的产品bb率0.90略高。

2005-07-19

7月11日，semiconwest(由全球半导体设备和材料协会semi主办的展会)开幕式新闻发布会上，semi全球总裁兼ceo斯坦利·迈尔斯强调说，未来三年，中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。 　　

2005-07-18

seaj与美国加州的国际半导体设备与材料协会(semi)合作编制此一月度数据。 　　全球需求低迷令advantest等主要芯片设备厂商获利笼罩阴影。

2005-07-14

例如，芯片设备和材料国际组织(semi)前不久预测，2005年到2008年间，中国将修建20座新的芯片工厂。吴泰恩本周二在一个芯片贸易展会上表示，上述预测过高的估计了形势。

2005-06-24

但据semi，在150mm芯片方面，2004年海外供货商约占我国市场的60%。...　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。

2005-06-21

semi总裁兼首席执行官 stanley t. myers 认为，尽管一些半导体制造设备部门业绩获得了改善，然而整体的订货水平在过去的几个月中依然保持相对不变。...此外，国际半导体设备与材料协会(semi)在18日发表的《2005年5月订货出货比报告》中指出，位于北美洲的半导体设备生产商公布的订货额为10.3亿美元，订货出货比则为0.85。

2005-06-21

事实上，semi这一预测与另一个国际著名半导体产业研究机构isuppli的预测差距非常大。...　　近日，美国半导体设备及材料协会(semi)6月9日的一篇报道称，由于ic(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年中(至2008年)建造20个新的半导体工厂。 　　

2005-06-20

　　国际半导体设备及材料协会 (semi)表示，5月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少34%。 　　...据港台媒体报道，总部设在加州的semi表示，以3个月平均值计算，5月北美地区订单金额增长2.7%达10.3亿美元，4月经修正后为9.988亿美元，但较去年同月的15.6亿美元减少34%。 　　

2005-06-20

semi称，五月份订单出货比为0.85，与四月份的0.81比有所增长。...头一天晚上，另一家业内机构semi称，北美半导体设备制造商五月份订单量为10.3亿美元，与四月份比增长2.7%，但与去年同期比下降34%。

2005-06-13

　　据国际半导体设备暨材料协会(semi)发布的一份调查报告显示，从目前到2008年，中国将新增20家芯片制造工厂。 　　...据semi的统计结果显示，2004年中国市场新设备的销售额达到了27.3亿美元，旧设备/翻新设备的销售额为1.8亿美元。半导体材料的销售额为3.91亿美元，封装材料的销售额为7.81亿美元。

2005-05-25

　　北美半导体设备暨材料协会(semi)最新公布统计数字显示，4月份整体设备的订单出货比(b/b ratio)由3月份的0.78上升至0.8。...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-04-15

国际半导体设备及材料协会(semi)总裁stanley myers则指出，该机构先前预估2005全球半导体资本支出预算下跌5%，但在英特尔与三星电子逆势加码的情况下，目前将会比先前预估要好。

2005-04-14

semi中国的主席丁辉文向记者介绍，“此次参展的厂商有946家，多达1452个展位，比上次增加了15%，还推出了20多个技术研讨活动”。 　　

2005-01-27

据semi预测，2003年到2006年，全球200mm和300mm的硅片产量总面积将从5.14亿平方英寸增长到6.63亿平方英寸。