2004-04-20

对于美、日、欧的指控，中国半导体行业协会ic设计分会副理事长、清华大学微电子学研究所常务副所长王志华教授评价说，“这些举动说明他们既看重中国的市场，又担心半导体产业高速发展促进中国国力增长的矛盾心理。”

2004-04-06

不仅如此，汽车oem对减少车身重量的要求也迫使ic供应商采用更小的裸片设计和芯片封装，这意味着设计难度的增加。 mcu和传感器无疑是汽车电子系统的重要元件。...在过去的两年里，半导体供应商已经推出了多种8位、16位和32位的mcu器件，包括摩托罗拉的56f8300、意法半导体的st9、英飞凌的tc19xx和飞利浦的lpc2100和瑞萨(renesas)的h8/

2004-03-31

特许半导体的战略联盟副总裁john martin表示，它的客户现在可以在ibm开发原型设计，然后在特许半导体的工厂进行大规模生产。...新加坡特许半导体(chartered semiconductor)和ibm宣布了一项设计协议，从90纳米制造工艺开始，将允许芯片设计人员利用一套共同的ip库进行设计。

2004-03-10

这还只是较简单的流程，复杂的话，将从大陆完成设计，经香港公司向台湾芯片厂下单，制成半成品后，返回...一位深圳半导体行业协会人士说，中国目前已有华晶、华虹nec等6家核心芯片加工厂和相应的封装、测试厂，有正在兴起的400家本土的ic设计公司，以及外商根据中国市场布下的不计其数的ic研发机构，“原则上说已经形成了完整的生物链和生态环境

2004-02-12

而只要封装企业不肯把产品直接销往大陆，不肯接国内ic设计企业的订单，我国整条半导体产业链就无法顺畅地进行市场化运营。　　不仅如此，从2002年5月起，18号文件的执行实际也陷入停滞。...“2000年底我们认定了第一批可以享受优惠政策的芯片企业时，美国半导体行业协会的人就来找过我们。”上海市半导体行业协会的有关人士回忆道。　　

2004-02-11

随着半导体厂商在芯片中“塞入”的晶体管越来越多，晶体管就会出现电子泄露的问题。...英特尔公司的技术分析师威罗纳尔说，能耗问题是半导体产业目前遇到的最大难题，我们的技术是对晶体管的重新设计。 　　当在芯片上集成的晶体管越来越多时，二氧化硅绝缘层会变得非常薄，使电流能够泄露出去。

2004-02-11

２００１年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制作工艺，与世界主流技术０．１８微米制程技术还差一个档次。 　　...２０００年，国内整个设计业只有１亿美元的产值，仅占国内集成电路市场需求的１％，占国际设计市场的０．８％。

2004-01-05

但台积电表示，ibm固然取得部份设计采用（design win），但事实上，有些设计得到2005年才会真的有产品上市，台积电与客户之间的关系不受影响。...ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-24

这表现在工艺、设计、设备、经营模式等各个方面。...3.此外，通过合理的规划和设计，降低设备的维护费用和运作使用成本，也是一条降低测试成本的有效途径。

2003-11-14

而我国拥有全球最大的电视消费市场及电视整机生产能力，因而更受到全球半导体厂商的重视。各路国外半导体厂商早就在中国建立业务关系，抢滩崭露头角的市场，以期在即将到来的数字电视时代中分一杯羹。...除了设计，这款产品从布局布线、制造到封装测试都在国外拥有成熟技术的专业厂商处完成，与国外同类芯片拥有同样的“后端平台”，不仅降低了总体成本和风险，还保证了芯片的可靠性。　　

2003-11-13

诚然，目前已经或即将在2002-2004年间落成的十多个芯片厂更是为中国半导体行业的发展提供了契机。 中国的半导体市场目前亦得到迅速的发展。...高通公司是世界上最大的单纯从事芯片设计业务的企业。 高通公司是码分多址(cdma)手机技术的倡导者，该公司还将这一技术进行了商业上的开发。而印度和中国正是世界上增长最为迅速的两大手机市场。

2003-11-12

随着半导体厂商在芯片中“塞入”的晶体管越来越多，晶体管就会出现电子泄露的问题。...英特尔公司的技术分析师威罗纳尔说，能耗问题是半导体产业目前遇到的最大难题，我们的技术是对晶体管的重新设计。 　　当在芯片上集成的晶体管越来越多时，二氧化硅绝缘层会变得非常薄，使电流能够泄露出去。

2003-11-11

富士通称，此举仅是富士通致力开拓中国半导体市场长远战略的一部分，新公司将成为富士通在中国的半导体业务核心，统筹富士通在中国的半导体设计、开发及销售业务。　　

2003-11-07

本次ｉｃ设计盛会由中国半导体行业协会主办，由国家863集成电路设计总体专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会、烽火科技·武汉邮电科学研究院承办。　　...5日上午９时，“2003年集成电路设计年会暨ic设计产业发展相关热点议题研讨及展示会”在武汉市东湖宾馆开幕。

2003-11-03

我国国内集成电路生产线上的产品大多来自国外的设计与订单，有80%用于出口，而仅有20%用于国内市场。而我国国内半导体市场80%以上依靠进口，不足20%是国内集成电路制造企业提供。...2002年全球半导体产品的销售将比上年增加3.1%，亚太地区半导体产品的销售同比增长了22.4%。

2003-10-31

如果芯片在中国设计和生产，该分类仅适用于本地中国公司，增值税为3%。　　sia总裁scalise称，我们感到他们没有做到自己的承诺。　　...中国仅能生产所消费半导体产品的15%。　　scalise指出，税收差别不是美国半导体制造商所面临的唯一问题。在过去几年中，政府资助的研究与开发急剧地下降了。

2003-10-30

形成了ic设计、制造、设备、材料、封装、测试在内的完整的产业环节，其中设计企业数量占全国十分之一以上。一批设计成果涌现出来，星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。

2003-10-21

ibm日前宣布，ibm正式在中国的ic设计和半导体制造中心上海设立其大中国区工程技术服务(e&ts)总部。...patric toole同时介绍，ibm把其工程技术服务总部设在上海也正是考虑到了上海在中国芯片设计和半导体生产领域中的重要地位。

2003-10-13

（6）软件平台的开发，实现仪器数据采集、处理和分析方法的标准化、规范化，提高科学仪器的整体设计水平。　　...（2）特殊弹性元件，用于数控机床、纺织机械、自动化仪表及民用汽车等领域的各种计划数器；半导体专用电路（asic）和厚膜电路。　　

2003-09-28

另外，适当降低进出口环节的增值税以及设计、制造的内销增值税，将会大大增强这一产业链的活力。...ic设计走向长期，投资回收期将大大延长。产品也由简单向着整体解决方案转变，系统级的产品将会占有重要的市场地位。