2004-03-30

梁胜还透露，未来五年北京还将全力推动数字电视产业、移动通信产业、ic卡及电子识别产业、计算机及网络产品、交通电子产业、数码相机产业等六大新兴产业的发展。

2004-01-17

卡芯片等的开发成功，标志着我国集成电路产业在掌握核心技术方面有了突破。 　　...卡芯片等计算机类电路；电话机、传真机、程控交换机等通信类电路；从地域分布来看，集成电路产品主要产自长江三角洲地区和环渤海地区，这两个地区的产值占全国集成电路产值的90%以上，珠江三角洲地区和西部地区也有少量生产

2003-11-03

当前急需重点进行设计开发与占领的市场有(1)嵌入式微处理器和数字信号处理器(dsp) (2)信息安全和ic卡芯片(3)移动通信芯片组(4)数字音／视频产品专用集成电路(5)与网络紧密相关的集成电路(6)

2003-10-30

投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以cpu、ic卡、hdtv、3g、dv、网络安全6大产品设计方向。 　　...形成了ic设计、制造、设备、材料、封装、测试在内的完整的产业环节，其中设计企业数量占全国十分之一以上。一批设计成果涌现出来，星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。

2003-06-10

以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功，标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权；我国集成电路加工水平提高到

2003-05-06

华虹集成电路是中国大陆主要的ic卡设计开发商，其中相当一部份产品，由于涉及有关的“信息安全”保护政策，是境外集成电路设计公司无法直接介入的。...中国正在成为全球电子业制造重镇，为更帖近客户，众多知名ic供应商也纷纷参与中国ic业，尤其以台湾地区的ic公司数量最多。 　　

2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片

2003-03-31

随着中国社会医疗卡、智能身份证明卡、移动通信商业流通等领域ic智能卡需求的启动，作为ic产业链的上游厂商，ic设计公司备受风投推崇 　　3月的张江高科园区已经呈现出了一片繁荣的建设景象，从芯原微电子有限公司董事长兼总裁戴伟民办公室的窗口望出去

2002-10-25

对交费信誉不高或临时用电户，要派专人监督，采取多种方式确保电费月清月结；对效益不好、濒临破产的企业或即将关停的“五小企业”，要及时掌握情况，办理优良资产抵押手续，防止电费成为呆、死帐；对欠费“钉子户”要通过推行ic

2006-12-14

此外，ic卡芯片设计的发展还带动了国内集成电路设计业的发展，目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数依靠ic卡芯片成就了企业的发展。 　　

来源：中国电力新闻网2007-11-30

为了方便用户交费，省内首台电费自助存储ａｔｍ机落户抚顺，它能在２４小时全天候为广大居民和ｉｃ卡用电客户提供售电服务，免去了居民在供电部门休息时间内不能购电的烦恼。 　　

来源：国家电网报2007-08-24

8月22日，记者在一种特殊的电话机上端插入电卡，按照提示输入电表编号和预购电量，再将银联卡在电话机右侧的刷卡槽内刷了一下，并输入银行卡密码，几秒钟之后，电话机屏幕提示购电成功。...据介绍，这种电话售电机成功地将高可靠性的电力电卡读写器、磁条读卡器、ic/sam卡读卡器等专业金融外设嵌入其中，是传统固定电话和电力购电交费业务以及金融支付工具的结合。

来源：新华网天津频道2007-08-15

新华网天津频道8月15日电 为了解决市民购电难的问题，一种不仅可以打电话，还可以用来为ic卡电表预购电、为机械表交电费的电话机正在进入生产阶段，并将在国庆前夕首批安装在近百个机关团体、企事业单位和写字楼内

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

目前，成都的ic设计企业，已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家，包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等，主要从事网络通讯、智能家电、ic卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计

来源：《中国电子报》2007-03-07

ic设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在ic卡、手机、mp3等市场快速成长的带动下，2006年内地ic设计企业共实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%。

来源：《中国电子报》2007-03-07

而今后，对整个集成电路产业来讲，3g和无线宽带、数字电视机顶盒、rfid卡以及汽车电子等几个热点领域仍将带动我国集成电路产业全速增长。 　　...宁波立立电子股份有限公司用气相掺氮技术抑制了硅单晶中的空洞(cop)缺陷，提高了集成电路的成品率和降低了ic制备中的成本，在氮气掺入量的控制及掺入方法具有自主创新性。

2007-02-06

2006年开发区承德市联创计控设备有限公司的微量连续精密配料生产线、承德新新电子有限公司的ic卡燃气表、承德市金建检测仪器有限公司的热变形维卡软化点温度测定仪等3个项目列入2006年国家科技部火炬计划。

2007-01-26

2006年开发区承德市联创计控设备有限公司的微量连续精密配料生产线、承德新新电子有限公司的ic卡燃气表、承德市金建检测仪器有限公司的热变形维卡软化点温度测定仪等3个项目列入2006年国家科技部火炬计划。